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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999930B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210587273.5，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法是由陈慧贤;安金平;王超设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路制造加工技术领域，具体涉及一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法。通过采用数控铣床对灌封后灌封壳体进行去除，对组件进行粗加工，将单只产品外围多余灌封料进行去除，并按照塑封器件引脚方向长度，保留电路外形加工余量，避免铣削过程对器件引腿产生机械应力，同时高速的数控铣床具备多主轴同时加工的优点，可一次性完成4‑6件产品的粗加工，且经过数控编程，操作人员只需要按照特定的模具进行装夹，加工一致性及加工效率得到大幅提升；然后采用研磨液配合研磨铁盘分别对五个待加工面进行精密研磨，实现电路产品的低应力、低热量外形加工，避免了电路在后续加工考核过程中出现开裂、分层现象，提高电路的后期可靠性。

本发明授权一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法在权利要求书中公布了：1.一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一：根据带壳体灌封电路11的外壳1制作壳体去除工装10； 壳体去除工装10包括一号板4和二号板5； 一号板4上设有多个模具装订孔19，所述多个模具装订孔19按L型分布于一号板4边缘位置；一号板的对角设有销钉装订孔6；一号板上设有一号板内部开腔7，一号板内部开腔7的长和宽与带壳体灌封电路11上的外壳1的外轮廓的长和宽维持一致，且在一号板内部开腔7的四个内角分别设一个加工孔9； 二号板5的长和宽与一号板的长和宽保持一致，且有着与一号板4同样布局、数量和尺寸的模具装订孔19和销钉装订孔6，二号板5上设有二号板内部开腔8，相比一号板内部开腔7，二号板内部开腔8每边至少比一号板内部开腔7对应边小5mm，且每边至少比去壳后灌封电路12的外引线区域对应边大2mm； 一号板4和二号板5叠加在一起，销钉穿过销钉装订孔6进行固定，一号板4在上，二号板5在下； 步骤二：装订壳体去除工装10，将带壳体灌封电路11镶嵌于壳体去除工装10的凹槽内，并通过数控铣床对带壳体灌封电路11进行壳体去除，得到去壳后灌封电路12； 步骤三：按照去壳后灌封电路12结构制作粗铣工装18；粗铣工装18由粗铣工装基板13组成，粗铣工装基板13上部设有模具装订孔19、两个电路安装孔15、销钉装订孔6和外引线保护槽14， 步骤四：装订粗铣工装18，将去壳后灌封电路12固定到粗铣工装18上，并通过数控铣床对去壳后灌封电路12进行铣型，得到粗铣后电路16； 步骤五：对粗铣后电路16进行研磨，得到研磨后电路17。

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