株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社长井彰平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148686B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210313879.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件是由长井彰平设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在说明书摘要公布了：一种半导体器件10，具有：具有第一表面12a和第二表面12b的基板主体12；布置在基板主体中的电气部件21、22、31、32；布置在第一表面或第二表面上的第一端子42和第二端子40；第一内部导体图案64，其布置在位于所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层L2中并电连接到所述第一端子和所述电气部件；以及第二内部导体图案67，其布置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层L5中并电连接到所述第二端子和所述电气部件。第一内部导体图案和第二内部导体图案在基板主体内至少部分地彼此相对。
本发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 基板主体，其具有第一表面和第二表面； 电气部件，其设置在所述基板主体中； 分别设置在所述第一表面或所述第二表面上的第一端子和第二端子； 第一内部导体图案，其布置在布置于所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层中，并且电连接到所述第一端子和所述电气部件；和 第二内部导体图案，其布置在布置于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层中，并且电连接到所述第二端子和所述电气部件，其中： 所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案在所述基板主体内至少部分地彼此相对； 所述电气部件包括布置在第三电路层中的第一半导体元件和第二半导体元件； 所述第三电路层布置在所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案之间；以及 所述第一内部导体图案的电流路径与所述第二内部导体图案的电流路径平行且相反。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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