TCL华星光电技术有限公司赵永超获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL华星光电技术有限公司申请的专利显示面板及显示面板制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114743958B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210253981.5,技术领域涉及:H10H29/24;该发明授权显示面板及显示面板制作方法是由赵永超设计研发完成,并于2022-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示面板及显示面板制作方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法;该显示面板包括位于驱动电路层一侧的发光层和覆盖发光层的封装层,发光层包括多个发光元件,封装层包括靠近驱动电路层的第一封装材料层、和位于第一封装材料层的远离驱动电路层一侧的第二封装材料层,第一封装材料层包括第一封装材料,第二封装材料层包括第二封装材料,第一封装材料的透湿率小于第二封装材料的透湿率。本申请通过设置具有双层堆叠结构的封装层,并且使第二封装材料层和第一封装材料层分别包括透湿率依次减小的封装材料,本设计有利于提升封装层的隔绝水汽的能力,进而提升显示面板的品质可靠性。
本发明授权显示面板及显示面板制作方法在权利要求书中公布了:1.一种显示面板,其特征在于,包括: 基板; 驱动电路层,设置于所述基板的一侧; 发光层,设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧,所述发光层包括多个发光元件; 封装层,设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧且覆盖所述发光层,所述封装层包括:靠近所述驱动电路层的第一封装材料层、和位于所述第一封装材料层的远离所述驱动电路层一侧的第二封装材料层,所述第一封装材料层包括第一封装材料,所述第二封装材料层包括第二封装材料,所述第一封装材料的透湿率小于所述第二封装材料的透湿率;所述第一封装材料的透明度大于90%;所述第一封装材料与所述驱动电路层的朝向所述封装层的表面的接着力,大于所述第二封装材料与所述驱动电路层的朝向所述封装层的表面的接着力;所述第一封装材料与所述发光元件的表面的接着力,大于所述第二封装材料与所述发光元件的表面的接着力;所述发光元件包括出光面,所述出光面与所述第二封装材料层接触。
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