株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社长井彰平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116988B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210202203.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权半导体模块是由长井彰平设计研发完成，并于2022-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：一种半导体模块，包括衬底12、半导体元件21‑26和散热板31‑36。所述衬底包括在电路板中。半导体元件设置在衬底内部的散热板处。流体38密封在散热板内。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，包括： 衬底，其包括在电路板中； 半导体元件，其被配置为设置在所述衬底内部；以及 散热板，在所述散热板处，所述半导体元件设置在所述衬底内部， 其中，流体被密封在所述散热板内部， 其中，所述散热板在所述散热板的平面图中具有各向异性热导率， 其中，所述散热板具有矩形外形， 其中，所述各向异性热导率至少包括在所述散热板的纵向方向上的第一热导率和在所述散热板的横向方向上的第二热导率， 其中所述第一热导率大于所述第二热导率，并且 其中，所述散热板是热管或蒸汽室中的一种。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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