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赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司梁骥获国家专利权

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龙图腾网获悉赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司申请的专利一种射频模组及射频器件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114171498B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111453283.1,技术领域涉及:H01L23/538;该发明授权一种射频模组及射频器件是由梁骥;陆原;裘进;张光瑞;张栓;陈学志设计研发完成,并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种射频模组及射频器件在说明书摘要公布了:本发明公开了一种射频模组及射频器件,其中射频模组包括:N条相互串联和或并联的射频单元;每一条所述射频单元包括:微同轴传输层;包括第一微同轴传输线和第二微同轴传输线,所述第一微同轴传输线包括第一信号传输金属和第一屏蔽金属;所述第二微同轴传输线包括第二信号传输金属和第二屏蔽金属;射频芯片,电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间;塑封层,覆盖设置在所述微同轴传输层上;其中,所述塑封层上设置有第一植球,通过第一导体柱连接至所述第一信号传输金属;第二植球,通过第二导体柱连接至所述第二信号传输金属。上述射频模组能够有效地将多种不同功能的射频芯片集成。

本发明授权一种射频模组及射频器件在权利要求书中公布了:1.一种射频模组,其特征在于,所述射频模组包括:N条相互串联和或并联的射频单元; 每一条所述射频单元包括: 微同轴传输层;包括第一微同轴传输线和第二微同轴传输线,所述第一微同轴传输线包括第一信号传输金属和第一屏蔽金属;所述第二微同轴传输线包括第二信号传输金属和第二屏蔽金属; 射频芯片,电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间; 塑封层,覆盖设置在所述微同轴传输层上;其中,所述塑封层上设置有第一植球,通过第一导体柱连接至所述第一信号传输金属;第二植球,通过第二导体柱连接至所述第二信号传输金属; 钝化层,设置在所述微同轴传输层与所述塑封层之间; 所述钝化层中设置有第一重布线层,设置在所述第一导体柱与所述第一信号传输金属之间;第二重布线层,设置在所述第二导体柱与所述第二信号传输金属之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号(集中办公区);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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