上海微电子装备(集团)股份有限公司赵仁洁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利因瓦合金的3D打印方法及光镜安装座获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116197415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111442702.1,技术领域涉及:B22F10/366;该发明授权因瓦合金的3D打印方法及光镜安装座是由赵仁洁;杨超设计研发完成,并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本因瓦合金的3D打印方法及光镜安装座在说明书摘要公布了:本发明涉及3D打印技术领域,尤其涉及一种因瓦合金的3D打印方法及光镜安装座。所述因瓦合金的3D打印方法适用于以铁为基体、镍含量范围为30%~40%、粉末粒径范围为15μm~53μm的因瓦合金,所述因瓦合金的3D打印方法包括如下步骤:步骤a、将所需打印的目标产品划分为主体部分和柔性部分;步骤b、分别设置主体部分的打印参数和柔性部分的打印参数,然后进行3D打印;步骤c、对3D打印的产品进行热处理。该方法打印出的因瓦合金热膨胀系数低且力学性能优异,采用上述参数打印的因瓦合金热膨胀系数在0.3×10‑6℃‑1~1.0×10‑6℃‑120℃~100℃,拉伸强度在400MPa以上,弹性模量在150GPa以上,能够满足精密仪器的高精度需求。
本发明授权因瓦合金的3D打印方法及光镜安装座在权利要求书中公布了:1.一种因瓦合金的3D打印方法,其特征在于,所述因瓦合金的3D打印方法适用于以铁为基体、镍含量范围为30%~40%、粉末粒径范围为15μm~53μm的因瓦合金,所述因瓦合金的3D打印方法包括如下步骤: 步骤a、将所需打印的目标产品划分为主体部分和柔性部分; 步骤b、分别设置主体部分的打印参数和柔性部分的打印参数,然后进行3D打印; 步骤c、对3D打印的产品进行热处理; 在步骤b中,所述主体部分的打印参数包括实心填充体参数Pinfill、支撑结构体参数Psupport、上表面结构参数Pupskin和下表面结构参数Pdownskin; 所述实心填充体参数Pinfill为:激光功率的范围为200W~300W,扫描速率的范围为500mms~1100mms,打印层厚的范围为30μm~60μm,扫描间距的范围为80μm~180μm; 所述支撑结构体参数Psupport为:激光功率的范围为100W~150W,扫描速率的范围为800mms~1200mms,打印层厚的范围为30μm~60μm,扫描间距的范围为80μm~180μm; 所述上表面结构参数Pupskin为:激光功率的范围为100W~175W,扫描速率的范围为400mms~800mms,打印层厚的范围为30μm~60μm,扫描间距的范围为80μm~180μm; 所述下表面结构参数Pdownskin为:激光功率的范围为70W~150W,扫描速率的范围为1000mms~1500mms,打印层厚的范围为30μm~60μm,扫描间距的范围为80μm~180μm; 所述柔性部分的打印参数为:激光功率小于150W,扫描速率大于或等于2100mms,打印层厚的范围为30μm-60μm,扫描间距的范围为120μm-300μm。
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