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龙图腾网获悉山东晶芯科创半导体有限公司申请的专利芯片封装结构及芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114050126B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111349032.9，技术领域涉及：H01L23/02；该发明授权芯片封装结构及芯片封装方法是由张孝忠;刘华清;刘虹设计研发完成，并于2021-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构及芯片封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构及其芯片封装方法，芯片封装结构，包括包裹芯片晶圆主体的封装壳，所述的封装壳上部设置隔离层，所述的隔离层下部紧贴芯片的上层，所述的隔离层一侧的封装壳上设置引脚输出层，所述的引脚输出层上设置若干引脚，所述的引脚与芯片电路电连接，所述的引脚输出层外侧的封装壳向下延伸到绝缘层或衬底，所述的引脚输出层外侧的封装壳内还设置外连接导线，所述的外连接导线顶部通过第二外连接导电块与引脚输出层电连接，所述的外连接导线底部通过第一外连接导电块与集成光路电连接；所述的隔离层一侧的封装壳上设置光接口层，所述的光接口层从顶部穿过封装壳延伸到集成光路，所述的光接口层为波导材料。

本发明授权芯片封装结构及芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特在于，包括:单片集成光电一体化的芯片，所述单片集成光电一体化的芯片包括层叠设置的衬底、第二绝缘层、集成光路硅晶圆层、集成光路铌酸锂晶圆层和集成电路硅层； 封装壳，所述封装壳包裹第二绝缘层或衬底上层的芯片外周，所述封装壳上部设置隔离层，所述隔离层下部紧贴芯片的上层，所述隔离层一侧的封装壳上设置引脚输出层，所述引脚输出层上设置若干引脚，所述引脚与集成电路硅层对应触点电连接，所述引脚输出层外侧的封装壳向下延伸到所述第二绝缘层或衬底，所述引脚输出层外侧的封装壳内还设置外连接导线，所述外连接导线顶部通过第二外连接导电块与引脚输出层电连接，所述外连接导线底部通过第一外连接导电块与集成光路硅晶圆层和集成光路铌酸锂晶圆层电连接；所述隔离层另一侧的封装壳上设置光接口层，所述光接口层从顶部穿过封装壳延伸到集成光路硅晶圆层和集成光路铌酸锂晶圆层，所述光接口层为波导材料，所述引脚输出层可通过引脚转接板连接封装的顶框使得芯片结构可采用倒装的方式固定在PCB板上。

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