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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利线路板结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115151030B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110961838.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权线路板结构及其制造方法是由郭俊宏;陈国庆设计研发完成，并于2021-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种线路板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路层、第一介电层、第一石墨烯层、第一导电孔以及第一增层线路层。线路层包括多个连接垫。第一介电层设置于线路层上且具有第一开孔。第一开孔暴露多个连接垫。第一石墨烯层共形地设置于第一介电层上与第一开孔内，且具有第一导电种子层区与第一不导电种子层区。第一导电孔设置于第一开孔内。第一增层线路层对应于第一导电种子层区设置。第一增层线路层暴露出第一不导电种子层区，且通过第一导电孔与第一导电种子层区电性连接至多个连接垫。本发明的线路板结构及其制造方法，可有效地提升信号传输的可靠性或产品的良率。

本发明授权线路板结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板结构，其特征在于，包括： 线路层，包括多个连接垫； 第一介电层，设置于所述线路层上且具有第一开孔，其中所述第一开孔暴露所述多个连接垫； 第一石墨烯层，共形地设置于所述第一介电层上与所述第一开孔内，且具有第一导电种子层区与第一不导电种子层区； 第一导电孔，设置于所述第一开孔内； 第一增层线路层，对应于所述第一导电种子层区设置，其中所述第一增层线路层暴露出所述第一不导电种子层区，且通过所述第一导电孔与所述第一导电种子层区电性连接至所述多个连接垫； 第二介电层，设置于所述第一增层线路层上且覆盖所述第一不导电种子层区，其中所述第二介电层具有第二开孔，且所述第二开孔暴露所述第一增层线路层； 第二石墨烯层，共形地设置于所述第二介电层上与所述第二开孔内，且具有第二导电种子层区与第二不导电种子层区； 第二导电孔，设置于所述第二开孔内；以及 第二增层线路层，对应于所述第二导电种子层区设置，其中所述第二增层线路层暴露出所述第二不导电种子层区，且通过所述第二导电孔与所述第二导电种子层区电性连接至所述第一增层线路层。

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