中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司白进强获国家专利权
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龙图腾网获悉中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的专利图形检测方法、设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115561970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110753738.5，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权图形检测方法、设备和存储介质是由白进强;沈泫设计研发完成，并于2021-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本图形检测方法、设备和存储介质在说明书摘要公布了：一种图形检测方法、设备和存储介质，所述方法基于待检测的目标物理晶圆图形单元的测量结果，计算所述目标物理晶圆图形单元的关键尺寸偏移参数值和SPLC参数值，并获取计算得到的关键尺寸偏移参数值对应的SPLC阈值，基于计算得到的SPLC参数值与所获取的SPLC阈值之间的关系，确定所述目标物理晶圆图形单元是否为缺陷图形。由于在关键尺寸偏移参数值为定值时，计算得到的SPLC参数值与所获取的SPLC阈值之间的关系，可以反映出所述目标物理图形单元对应的模型误差是否符合需求，进而可以准确地识别出所述目标物理晶圆图形单元是否为缺陷图形，故可以提高缺陷图形检测的精度。
本发明授权图形检测方法、设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种图形检测方法，其特征在于，包括： 提供检测的目标物理晶圆图形单元； 对所述目标物理晶圆图形单元进行测量，获取所述目标物理晶圆图形单元的关键尺寸、长度和空间间距的测量值； 基于所述目标物理晶圆图形单元的关键尺寸、长度和空间间距的测量值，计算所述目标物理晶圆图形单元的关键尺寸偏移参数值和SPLC参数值； 获取计算得到的关键尺寸偏移参数值对应的SPLC阈值； 判断计算得到的SPLC参数值与所获取的SPLC阈值之间的关系是否满足使所述目标物理晶圆图形单元对应的模型误差符合需求； 当确定计算得到的SPLC参数值与所获取的SPLC阈值之间的关系满足使所述目标物理晶圆图形单元对应的模型误差符合需求时，确定所述目标物理晶圆图形单元为非缺陷图形； 当确定计算得到的SPLC参数值与所获取的SPLC阈值之间的关系非满足使所述目标物理晶圆图形单元对应的模型误差符合需求时，确定所述目标物理晶圆图形单元为缺陷图形。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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