广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利一种埋阻金属箔获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114516203B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011301510.4，技术领域涉及：B32B15/04；该发明授权一种埋阻金属箔是由苏陟;高强设计研发完成，并于2020-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种埋阻金属箔在说明书摘要公布了：本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，第一阻隔层设于介质层和电阻层之间，导电层镀设于电阻层远离第一阻隔层的一面，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内，无需采用铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，避免了由于表面粗糙度不均匀的铜箔与电阻层相压合而导致电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异。通过第一阻隔层隔离介质层与电阻层，避免了介质层与电阻层直接接触，防止介质层进入电阻层，从而避免介质层影响电阻层在电路传输上的性能。
本发明授权一种埋阻金属箔在权利要求书中公布了：1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述第一阻隔层设于所述介质层和所述电阻层之间，所述导电层镀设于所述电阻层远离所述第一阻隔层的一面上，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10%~10%的范围内； 所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；所述导电凸起的高度为0.5微米~20微米； 多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层远离所述第一阻隔层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖； 多个所述导电凸起为第一金属颗粒和或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇；所述第一金属颗粒与所述导电层的材料不同，所述第二金属颗粒与所述导电层的材料不同。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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