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龙图腾网获悉北京燕东微电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834323B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010742844.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种半导体封装件及其制造方法是由戴建业;刘伟;韦仕贡;张彦秀设计研发完成，并于2020-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。本发明通过连接部上的引线连接半导体芯片的外接端子与引线框架外围的管脚，即利用连接部电连接代替了金属焊线电连接，从而省略了焊线工序，解决了金属焊线焊接不良所带来产品良率低的问题。

本发明授权一种半导体封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 半导体芯片，其表面设有多个外接端子； 引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚，所述引线框架包括用于固定半导体芯片的芯片座，以及设置在芯片座四周的所述管脚； 连接部，所述连接部包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条所述引线的绝缘基材层，其中所述引线的一端与所述外接端子连接，另一端与所述管脚连接；所述绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面靠近所述半导体芯片，所述第二表面靠近所述引线框架，所述引线包括依次连接的第一引线、连接线和第二引线，所述第一引线位于所述第一表面上，所述第二引线位于所述第二表面上，并且所述连接线位于绝缘基材层内部；以及 封装胶体，其包覆所述半导体芯片、引线框架和连接部，所述管脚暴露于所述封装胶体的外侧， 其中，所述半导体芯片的多个外接端子面向所述引线框架，所述连接部的所述第一引线和所述第二引线的远离所述连接线的一端分别设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘突出于所述第一表面，并且用于与所述半导体芯片的多个外接端子焊接，并且所述第二焊盘突出于所述第二表面，并且用于与所述引线框架的管脚焊接。

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