北京小米移动软件有限公司张金富获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利芯片、电路板、电路板组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111863759B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010653932.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权芯片、电路板、电路板组件及电子设备是由张金富;华云军设计研发完成，并于2020-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片、电路板、电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于芯片、电路板、电路板组件及电子设备。芯片的基板分为中心区域和边缘区域，并将多个焊盘分为设置在基板边缘区域的第一焊盘和设置在基板中心区域的第二焊盘，使第一焊盘的直线边沿能够分摊来自基板外围边沿处的应力。通过上述结构设置加强了位于基板不同区域的各个焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板、电路板组件及电子设备的使用寿命。
本发明授权芯片、电路板、电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板和设置在所述基板上的多个焊盘，每个所述焊盘上焊接有锡球； 多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述第一焊盘设置在所述边缘区域，所述第二焊盘设置在所述中心区域； 所述第一焊盘包括多边形焊区和与所述多边形焊区相连的弓形焊区，所述多边形焊区设置在所述弓形焊区和所述基板边沿之间；所述边缘区域包括直线边缘子区域和连接相邻两个所述直线边缘子区域的拐角边缘子区域；位于所述直线边缘子区域内的第一焊盘包括矩形焊区和与所述矩形焊区相连的弓形焊区；位于所述拐角边缘子区域的第一焊盘包括： 五边形焊区和与所述五边形焊区相连的弓形焊区； 或，三角形焊区和与所述三角形焊区相连的弓形焊区。
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