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沈阳芯源微电子设备股份有限公司孙元斌获国家专利权

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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种基板加热组件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111900101B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201910371309.4,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种基板加热组件是由孙元斌;谷德君设计研发完成,并于2019-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基板加热组件在说明书摘要公布了:本发明涉及集成电路芯片制造技术领域,公开一种基板加热组件。该加热组件包括加热板、接线座和接线探针,其中加热板的下表面设有若干出线孔;接线座设于加热板的下方,接线座与加热板之间具有间隙;接线探针弹性安装于接线座内,接线探针的一端与加热板的出线孔弹性抵接。本发明由于没有电源线或传感器线固定于加热板背面,故拆装非常方便;而接线探针与加热板上出线孔的固定方式为通过弹性件的弹力紧密接触,不存在断线风险;在运输过程中,可以将加热板单独包装运输,而不影响整体线路的装配;同时,该固定方式避免了加热板发生破碎的情况,有效保护了加热板。

本发明授权一种基板加热组件在权利要求书中公布了:1.一种基板加热组件,其特征在于,包括: 加热板(1),所述加热板(1)下表面设有若干出线孔; 接线座(2),设于所述加热板(1)下方,所述接线座(2)与所述加热板(1)之间具有间隙; 接线探针(3),弹性安装于所述接线座(2)内,所述接线探针(3)的一端与所述加热板(1)的出线孔弹性抵接; 还包括支撑环(5),所述加热板(1)固定于所述支撑环(5)的上端,所述支撑环(5)上设置有凹槽,所述凹槽内固定有隔热环(6),所述隔热环(6)的高度高于所述凹槽,且所述隔热环(6)的上端与所述加热板(1)的下表面相接触,以使所述加热板(1)与所述支撑环(5)之间形成间隙; 还包括固定于所述支撑环(5)上的进气板(7)和出气板(8),所述出气板(8)位于所述加热板(1)的下方,所述进气板(7)位于所述出气板(8)的下方,所述接线座(2)固定于所述出气板(8)上; 所述进气板(7)的上端开设有沟槽(71),用于引入冷却气体;所述出气板(8)上设有出气孔(81),用于排出冷却气体,所述沟槽(71)与所述出气孔(81)连通; 还包括上盖加热件,所述支撑环(5)的周边设有一圈直径大于所述加热板(1)的环状凸起(51),所述环状凸起(51)用于与所述上盖加热件相配合,以形成密封的加热腔体; 所述加热板(1)为陶瓷加热板,所述加热板(1)通过非金属螺钉固定于所述支撑环(5)上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人沈阳芯源微电子设备股份有限公司,其通讯地址为:110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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