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龙图腾网获悉南通百科芯电子科技有限公司申请的专利一种功率二极管的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413439B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510900945.7，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种功率二极管的封装方法是由陆国华;吴亚红;陆炳锜;谢裕才设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率二极管的封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种功率二极管的封装方法，包括：步骤S1，将硅胶预处理为流体状态并调整其动力粘度值至预设范围；步骤S2，将流体保护胶加入涂覆系统中进行点胶，并使用刮板进行减薄操作和整平操作，形成柔性封装层；步骤S3，判断柔性封装层是否存在缺陷以及缺陷的具体类型，对缺陷进行修复并对涂覆系统的操作参数进行调整，得到涂胶组件；步骤S4，将涂胶组件置于固化室内进行升温固化，得到封装产品；步骤S5，对封装产品进行切筋成型，得到封装后的功率二极管；本发明通过柔性封装层的封装方法，使功率二极管的整体厚度控制在0.8mm以下，同时避免了塑封过程的机械应力，减低了封装缺陷率。

本发明授权一种功率二极管的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种功率二极管的封装工艺，其特征在于，包括： 步骤S1，将硅胶预处理为流体状态并调整动力粘度值至预设范围内以获得流体保护胶，将流体保护胶的当前动力粘度值记录为动力粘度特征量； 步骤S2，将所述流体保护胶加入涂覆系统中，根据所述动力粘度特征量调整所述涂覆系统的单点位布胶的参数并进行单点位布胶操作，使用刮板将流体保护胶在芯片组件阵列的表面进行一次正向移动刮板的减薄操作和一次反向移动刮板的整平操作，以形成柔性封装层； 步骤S3，通过图像识别系统检测所述柔性封装层的反射率变化，判断所述柔性封装层是否存在缺陷以及缺陷的具体类型，并基于缺陷的位置分布和缺陷的类型对所述涂覆系统的操作参数进行调整；根据缺陷类型进行单点修复，得到涂胶组件； 步骤S4，将涂胶组件置于固化室内，并根据所述动力粘度特征量调整所述固化室的固化参数，使所述柔性封装层固化，得到封装产品； 步骤S5，对所述封装产品进行切筋成型，并进行电气性能测试，得到封装后的功率二极管。

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