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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120381885B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510889760.0，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权微流控芯片是由蒲洋;叶利丹设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本微流控芯片在说明书摘要公布了：本申请属于微流控技术领域，具体涉及一种微流控芯片，其包括第一基板、第二基板和第三基板，第一基板上设有加热层，第二基板背离第一基板的一侧设有导电层和多个间隔布置的形变单元，导电层设于形变单元远离第一基板的一侧；第三基板设于第二基板远离第一基板的一侧，并与导电层绝缘设置，第三基板上设有多个检测区，检测区与形变单元一一对应；待分析液滴能够改变第一基板和第二基板之间的导热性，以使形变单元能够在加热层的加热作用下朝第三基板侧形变，并使导电层与第三基板侧的检测区接触，以向检测区传输电信号，以获取待分析液滴所在位置。本申请能够实时检测待分析液滴所在位置，提高微流控芯片的可靠性，降低了微流控芯片的生产成本。

本发明授权微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片，用于容置待分析液滴，其特征在于，所述微流控芯片包括： 相对且间隔设置的第一基板与第二基板，所述待分析液滴容置于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够在所述第一基板和所述第二基板之间移动，所述第一基板上设有加热层，所述第二基板背离所述第一基板的一侧设有导电层和多个间隔布置的形变单元，所述导电层设于所述形变单元远离所述第一基板的一侧； 第三基板，设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，并与所述导电层绝缘设置，所述第三基板上设有多个阵列布置的检测区，所述检测区与所述形变单元一一对应； 其中，所述待分析液滴能够改变所述第一基板和所述第二基板之间的导热性，以使所述形变单元能够在所述加热层的加热作用下朝所述第三基板侧形变，并使所述导电层与所述第三基板侧的检测区接触，以向所述检测区传输电信号，从而获取所述待分析液滴所在位置；所述形变单元与所述第二基板背离所述第一基板的一侧形成形变空腔，所述形变空腔能够在所述加热层的作用下朝所述第三基板膨胀，以使所述导电层与所述检测区接触；所述形变单元包括粘贴层和形变层，所述粘贴层，设于所述第二基板背离所述第一基板的一侧，且所述粘贴层具有多个阵列布置的开口； 所述形变层设于所述粘贴层远离所述第一基板的一侧，以与所述开口和所述第二基板形成所述形变空腔，所述形变层远离所述粘贴层的一侧设有所述导电层，所述形变层能够在所述形变空腔膨胀或收缩时朝向所述第三基板或远离所述第三基板侧形变；所述第三基板包括衬底以及设于所述衬底上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线设于所述第二导电线远离所述衬底的一侧，且两者相互绝缘设置，所述第一导电线在所述衬底上的正投影与所述第二导电线在所述衬底上的正投影具有相交区域，所述相交区域位于所述检测区内；在所述形变单元朝向所述第三基板侧形变时，所述导电层与位于所述检测区内的所述第一导电线和所述第二导电线连接，以用于获取所述待分析液滴所在位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。