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幂帆科技(南通)有限公司陆宁宁获国家专利权

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龙图腾网获悉幂帆科技(南通)有限公司申请的专利一种半导体全封装成型模具及其成型方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120388896B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510874840.9,技术领域涉及:H01L21/56;该发明授权一种半导体全封装成型模具及其成型方法是由陆宁宁;张波设计研发完成,并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体全封装成型模具及其成型方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体集成电路领域,公开了一种半导体全封装成型模具及其成型方法,为了解决因载板封装存在空档区域而致使载板利用率低下的问题,通过上下模芯上放置有胶膜进行防护,并将熔融的树脂注入下模芯中,上模芯固定的载板能够完全浸入树脂中,利用树脂对载板四周进行完全封装,从而增加载板的有效区域,将原本浪费的区域充分利用起来。

本发明授权一种半导体全封装成型模具及其成型方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体全封装成型模具,其特征在于,包括: 上模座和下模座,上模座上设置有上模芯,下模座上设置有下模芯;上模芯上开设有用于对胶膜固定的膜吸附孔以及对载板固定的面板吸附孔;下模芯上设置有对胶膜吸附固定的下模内侧吸附孔和下模外侧吸附孔; 面板吸附孔中设置有将胶膜戳破的破孔机构; 破孔机构包括:设置在面板吸附孔中的复位推簧和破膜推簧;面板吸附孔中依次安装有用于检测载板是否正确放置的检测电触头、用于对调整套进行运动限位的导向套和防止调整套脱离的紧固底座;调整套套装在导向套内部,且调整套侧部有经过弹簧向外顶出的限动杆、内部套装有针座;针座依据调整套下方安装的导向杆以及弹簧实现向调整套定向靠近;针座底部安装有对胶膜戳破的破膜顶针; 载板浸入下模芯中的树脂后,树脂能够将载板全面封装;载板和上模芯之间出现间隙时,调整套向上运动并抵至检测电触头,检测电触头接通后实现异常报警。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人幂帆科技(南通)有限公司,其通讯地址为:226000 江苏省南通市崇川区幸福路688号4幢1-2层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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