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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利焊接装置及锡膏获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120362641B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510867002.9，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权焊接装置及锡膏是由姚翼文设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊接装置及锡膏在说明书摘要公布了：本申请公开了一种焊接装置及锡膏，涉及焊接技术领域，包括处理单元、图像采集单元、贴片单元、锡膏涂抹单元、加热单元；图像采集单元固定在贴片单元表面；贴片单元抓取电子器件；图像采集单元用于采集线路板的焊盘及电子器件的深度图像；处理单元根据深度图像控制贴片单元移动电子器件的位置；锡膏涂抹单元向焊盘涂抹锡膏；贴片单元将电子器件附着至涂抹了锡膏的焊盘；加热单元对焊盘及电子器件之间的锡膏加热，使电子器件焊接至焊盘上。通过根据深度图像控制贴片单元移动电子器件的位置，使电子器件与焊盘准确对齐，从而在后续涂抹锡膏并焊接后使器件的引脚与焊盘准确焊接，增加器件的良品率。

本发明授权焊接装置及锡膏在权利要求书中公布了：1.一种焊接装置，其特征在于，包括： 处理单元（101）、图像采集单元（102）、贴片单元（103）、锡膏涂抹单元（104）、加热单元（105）； 所述图像采集单元（102）固定在所述贴片单元（103）表面，且所述图像采集单元（102）朝向所述贴片单元（103）抓取的电子器件的方向； 贴片单元（103）抓取电子器件； 所述图像采集单元（102）用于采集线路板的焊盘及电子器件的深度图像； 所述处理单元（101）根据所述深度图像控制贴片单元（103）移动所述电子器件的位置； 所述锡膏涂抹单元（104）向所述焊盘涂抹锡膏； 所述贴片单元（103）将电子器件附着至涂抹了锡膏的焊盘； 所述加热单元（105）对焊盘及电子器件之间的锡膏加热，使所述电子器件焊接至所述焊盘上； 其中，所述贴片单元（103）包括压电陶瓷微动平台（1031）； 所述压电陶瓷微动平台（1031）根据所述处理单元（101）的指令移动所述电子器件的位置； 其中，所述加热单元（105），包括：传输单元（1051）、至少一个真空泵（1052）、低压仓（1053）及红外加热单元（1054）； 所述红外加热单元（1054）安装在所述低压仓（1053）内； 所述真空泵（1052）与所述低压仓（1053）连接，用于抽出所述低压仓（1053）内的气体； 传输单元（1051）将附着了所述电子器件的所述线路板传输至所述低压仓（1053）； 所述红外加热单元（1054）加热所述低压仓（1053）内的所述电子器件及所述焊盘之间的锡膏，使所述锡膏冷却后使所述电子器件焊接在所述焊盘上。

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