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龙图腾网获悉奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120348535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510853669.3，技术领域涉及：B65B15/04；该发明授权玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法是由刘正爱;陶子鹏;洪志王;华德政设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法在说明书摘要公布了：本发明属于输送技术领域，尤其涉及玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法；其中一种玻璃基板封装用料带输送设备，包括：放卷盘，其转动设置在输送设备上方，用于卷绕料带；贴片装置，其设置在输送设备一侧；驱动盘，其转动设置在输送设备远离放卷盘的一端，且位于料带下方；其中，驱动盘转动时驱动料带水平移动，至料带尾部脱离贴片装置；所述贴片装置适于将保护片贴敷在料带尾部侧壁，以使收卷料带时，保护片使料带尾部与相邻层紧密贴合。通过贴片装置的设置，能够提高料带与相邻层紧密贴合，避免了料带松散。

本发明授权玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，包括： 放卷盘（1），其转动设置在输送设备（2）上方，用于卷绕料带（5）； 贴片装置（3），其设置在输送设备（2）一侧； 驱动盘（4），其转动设置在输送设备（2）远离放卷盘（1）的一端，且位于料带（5）下方； 其中，驱动盘（4）转动时驱动料带（5）水平移动至料带（5）端部以脱离贴片装置（3）； 所述贴片装置（3）适于将保护片（34）贴敷在料带（5）尾部侧边沿，以使收卷料带（5）时，保护片（34）使料带（5）尾部与收卷后料带（5）的相邻层紧密贴合； 所述贴片装置（3）包括：定位板（31），其设置在输送设备（2）一侧，且位于料带（5）上方； 联动块（32），其升降设置在定位板（31）靠近料带（5）处，且底壁与料带（5）抵接； 料托盘（33），其滑动设置在定位板（31）底壁，用于承载保护片（34）； 所述保护片（34）的边缘与联动块（32）抵接； 其中，料带（5）经定位板（31）向驱动盘（4）方向水平移动，且移动至料带（5）尾部脱离联动块（32）； 所述联动块（32）向下移动拉动所述保护片（34）同步向下移动，以将保护片（34）贴敷在料带（5）尾部侧壁； 所述联动块（32）包括水平段（321）和竖直段（322），所述竖直段（322）与所述水平段（321）互相垂直； 所述竖直段（322）底壁与所述料带（5）抵接，所述水平段（321）一侧底壁与所述保护片（34）贴合； 所述定位板（31）内开设有一容纳槽（310），所述容纳槽（310）的开设宽度不小于所述水平段（321）的宽度； 所述容纳槽（310）内设置有一复位弹簧（311），所述复位弹簧（311）下端与所述水平段（321）抵接，所述复位弹簧（311）适于推动所述水平段（321），以使竖直段（322）与料带（5）表面抵接。

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