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龙图腾网获悉苏州赛腾精密电子股份有限公司申请的专利晶圆检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319681B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510817412.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆检测装置及检测方法是由孙丰;盛凯设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆检测装置及检测方法，属于晶圆检测领域，其包括：旋转台，适于承载吸附晶圆，并带动晶圆旋转；定位机构，适于在晶圆旋转过程中检测晶圆的偏移量；调整机构，适于将晶圆顶升离所述旋转台，并响应于所述定位机构所检测到的偏移量，带动顶升后的晶圆沿第一水平方向和垂直于第一水平方向的第二水平方向微调晶圆；第一检测机构，用于检测晶圆的边缘；第一支撑机构，位于晶圆下方，且与所述第一检测机构检测区域内的部分晶圆相对应，所述第一支撑机构适于向上靠近并支撑晶圆的边缘；晶圆适于在所述旋转台的带动下旋转，以使其周缘的各部分均流经所述第一检测机构的检测区域。本发明采用上述结构，能够精准高效地检测晶圆。

本发明授权晶圆检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括： 旋转台（100），适于承载吸附晶圆（110），并带动晶圆（110）旋转； 定位机构（300），适于在晶圆（110）旋转过程中检测晶圆（110）的偏移量，所述定位机构（300）位于所述旋转台（100）在第一水平方向的一侧，其包括：第一支架（310）；检测传感器（320），设置在所述第一支架（310）上，且检测方向平行于竖直方向，所述检测传感器（320）沿竖直方向间隔布置有两个，两个所述检测传感器（320）的检测端相对布置；其中，两个所述检测传感器（320）之间形成有检测区域，所述旋转台（100）带动晶圆（110）旋转过程中，晶圆（110）的边缘适于流经所述检测传感器（320）的检测区域； 调整机构（200），适于将晶圆（110）顶升离所述旋转台（100），并响应于所述定位机构（300）所检测到的偏移量，带动顶升后的晶圆（110）沿第一水平方向和垂直于第一水平方向的第二水平方向微调晶圆（110）； 第一检测机构（400），用于检测晶圆（110）的边缘； 第一支撑机构（500），位于晶圆（110）下方，且与所述第一检测机构（400）检测区域内的部分晶圆（110）相对应，所述第一支撑机构（500）适于向上靠近并支撑晶圆（110）的边缘； 其中，晶圆（110）适于在所述旋转台（100）的带动下旋转，以使其周缘的各部分均流经所述第一检测机构（400）的检测区域。

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