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龙图腾网获悉龙南鼎泰电子科技有限公司申请的专利印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120298605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510773615.6，技术领域涉及：G06T17/00；该发明授权印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统是由王敬永;张美良;张红波;易见兵设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统，包括：构建高精度三维模型，获取三维点云数据；获取焊点区域特征数据，通过融合分析判定是否出现虚焊；获取焊点区域的表面粗糙度、反射率损失数据，计算焊点凝固线密度，获取冷焊方向紊乱度，判断冷焊情况；获取相邻焊点最小间距，结合导电路径曲率验证和材料扩散特征对桥接情况进行检测；获取焊点表面纹理梯度及反射率衰减数据，进行氧化焊点处理；通过卷积神经网络进行模型训练，构建焊点分析模型，获取焊点分析结果。本发明的优点在于：通过高精度三维扫描和卷积神经网络深度学习，精准检测和分析印刷电路板焊点的虚焊、冷焊、桥接及氧化缺陷，显著提高生产效率和产品可靠性。

本发明授权印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法，其特征在于，包括： 通过三维扫描装置采用螺旋渐进式轨迹规划算法的扫描路径，构建焊点区域的高精度三维模型，基于焊点区域的高精度三维模型进行关键特征提取，获取焊点区域三维点云数据； 基于焊点区域三维点云数据，提取焊点与焊盘的接触区域高度剖面，计算接触界面的最大高度差、平均高度差；通过曲率、法线角度变化方法，计算焊点区域的实际接触区域面积，获取有效接触面积比；检测焊点区域的高曲率区域、凹陷区域和斜率急剧变化区，识别焊料未铺展区域的边缘不连续、孤岛状结构，提取未润湿区域形态学特征；通过融合分析判定是否出现虚焊，并基于严重程度进行补焊或重焊处理； 基于焊点区域三维点云数据，获取焊点区域的表面粗糙度、反射率损失数据，计算焊点凝固线密度，基于凝固线的主方向和各个方向的偏离度，获取冷焊方向紊乱度，对焊点冷焊情况进行判定； 基于焊点区域的高精度三维模型中的焊点的位置，获取相邻焊点最小间距，结合焊点区域内焊料的导电路径的曲率和焊料的扩散系数对桥接情况进行检测，并基于严重程度进行切割吸除处理；所述焊料的扩散系数，通过获取焊点扩散区的宽度、深度和扩散角度数据计算； 基于焊点区域的高精度三维模型，获取焊点表面纹理梯度，获取反射率衰减数据，通过验证氧化物成分的氧化等级进行氧化焊点处理； 通过卷积神经网络对上述四种分析方法进行模型训练，构建焊点分析模型，将各焊点区域的三维点云数据输入焊点分析模型中，获取分析结果。

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