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龙图腾网获悉欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120181035B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510638359.X，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法是由邓明设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板压合仿真技术领域，具体的是一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法，包括：仿真设计模块、成员仿真模块、仿真维护模块、状态监控模块和仿真诊断模块；响应电路板压合仿真请求，获取每次压合时的各位置参数，形成各层面形态网络；接收层面形态网络中各层面的位置尺寸，控制电路板压合时单运行步长上各层面的形态变化模量和翘曲高度；以各层面的形态变化模量和翘曲高度为基础，确定各形态变化模量的预设变化方向和位移量差；对预设变化方向的位移量差进行仿真检查，生成位移量差和各腔体的有限元仿真模型；利用位移量差和各腔体的有限元仿真模型进行比较，确定各模型在差异时的差异角度和类型；提高了电路板生产的精度和效率。

本发明授权一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB电路板压合成型仿真系统，其特征在于，包括： 仿真设计模块，响应电路板压合仿真请求，获取每次压合时的各位置参数，形成各层面形态网络； 成员仿真模块，接收层面形态网络中各层面的位置尺寸，控制电路板压合时单运行步长上各层面的形态变化模量和翘曲高度； 仿真维护模块，以各层面的形态变化模量和翘曲高度为基础，验证电路板在边界位置的位移走向，确定各形态变化模量的预设变化方向和位移量差； 状态监控模块，对预设变化方向的位移量差进行仿真检查，记录电路板位移的仿真传递数据，以仿真传递数据为基础，进行位移量激励计算，生成位移量差的有限元仿真模型；并提取电路板上各腔体的形态变化模量，生成各腔体的有限元仿真模型； 仿真诊断模块，利用位移量差和各腔体的有限元仿真模型进行比较，确定各模型在差异时的差异角度和类型，得到电路板的压合诊断结果； 仿真诊断模块的实现方式包括： 利用位移量差和各腔体的有限元仿真模型进行特征表征，随机提取多个数据作为表征特征； 以位移量差的有限元仿真模型对表征特征进行处理，查询至少一个差异节点，且根据差异节点的物理位置，确定表征特征的有效性； 以表征特征的有效性对差异角度进行检索，确定表征特征对应的差异角度，并标志各差异角度对应的类型；将差异角度和类型对应的数据作为压合诊断结果进行输出； 确定表征特征的有效性包括： 若当前表征特征在位移量差的有限元仿真模型中分布异常，将对应差异节点的表征特征作为第一表征特征，并获取各腔体的有限元仿真模型的表征特征作为第二表征特征，比较第一表征特征和第二表征特征的优先级；若第一表征特征的优先级大于第二表征特征的优先级，则判断第一表征特征有效，否则视为第二表征有效； 以表征特征的有效性对差异角度进行检索的实现方式包括： 提取表征特征的有效时长和更新间隔，并以更新间隔为索引，检索出现差异的差异角度，将差异角度与有效时长进行关联后，标志各差异角度对应的类型。

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