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苏州市台创电子有限公司郑良获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州市台创电子有限公司申请的专利适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120015661B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510170144.X,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法是由郑良设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法,属于器件封装加工技术领域;本发明包括产线输送架,产线输送架一端架体上设置有热烘对接箱,热烘对接箱内部设置有热压罩,产线输送架中部设置有螺旋架体,螺旋架体外周设置有与热烘对接箱连接的组合筒罩;本发明通过针对性更换适配吸附夹具,配合产线输送架与转运设备,实现半导体器件精准高效运输,为后续流程提供稳定物料基础;经热处理,降低器件表面杂质浓度,改善微观结构,结合热气流、微孔气流及螺旋喷板气动除杂,全方位清除杂质,同时有效收集排放,保证环境清洁,封前准备与杂质处理优化了器件表面状态,配合精准封装操作,提升封装质量与器件性能。

本发明授权适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法在权利要求书中公布了:1.适配于半导体生产的器件封装加工设备,包括产线输送架1,其特征在于,所述产线输送架1一端架体上设置有热烘对接箱2,所述热烘对接箱2内部设置有热压罩205,所述产线输送架1中部设置有螺旋架体101,所述螺旋架体101外周设置有与热烘对接箱2连接的组合筒罩3,所述组合筒罩3内部设置有弧形刮架303,且组合筒罩3底部设置有集料槽306; 所述产线输送架1内壁上设置有适配托架5,所述适配托架5两侧对称设置有滑动基座501,且适配托架5中部设置有吸附夹具505,所述产线输送架1另一端设置有与组合筒罩3连接的封装配合机构4,所述封装配合机构4内部设置有靠近产线输送架1的封装模具403。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州市台创电子有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春申路995号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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