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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种用于封装基板检测的自动化系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120107180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510161963.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种用于封装基板检测的自动化系统是由李维繁星;盛道亮;沈红星;张春霞设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于封装基板检测的自动化系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于封装基板检测的自动化系统，涉及数据加密技术领域，包括，数据采集模块，用于采集多视角图像数据，对多视角图像数据进行预处理；特征提取模块，用于对预处理后的多视角图像数据进行特征提取；特征图融合模块，用于基于提取的特征图，通过图像配准算法将特征图进行配准融合，构成基板的三维特征图；缺陷概率预测模块，用于构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率；缺陷等级评估模块，用于根据基板缺陷概率，预测基板缺陷程度评分，根据基板缺陷程度评分评估基板缺陷等级，并生成基板检测报告。本发明实现了多种缺陷类型的智能化识别与评估，显著提升了检测的精度和自动化水平。

本发明授权一种用于封装基板检测的自动化系统在权利要求书中公布了：1.一种用于封装基板检测的自动化系统，其特征在于：包括， 数据采集模块，用于采集多视角图像数据，对多视角图像数据进行预处理； 特征提取模块，用于对预处理后的多视角图像数据进行特征提取； 特征图融合模块，用于基于提取的特征图，通过图像配准算法将特征图进行配准融合，构成基板的三维特征图； 缺陷概率预测模块，用于构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率； 缺陷等级评估模块，用于根据基板缺陷概率，预测基板缺陷程度评分，根据基板缺陷程度评分评估基板缺陷等级，并生成基板检测报告； 所述构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率，具体步骤如下， 选择3D-CNN作为基础模型，通过三维卷积核提取基板的三维特征图中的局部特征信息，通过池化层对基板的三维特征图进行降维并保留重要特征，通过全连接层用于最终的分类，构成初始缺陷识别模型； 基于历史三维基板数据，使用随机梯度下降优化算法对初始缺陷识别模型进行训练，调整网络参数以最小化损失函数，生成最终的缺陷识别模型； 将基板的三维特征图输入缺陷识别模型，对基板进行缺陷识别，表达式为： 其中，为第i个视角下基板的三维特征图，是非线性激活函数，表示第i个视角下经过特征映射函数映射后的输出特征，是三维卷积神经网络，是分类函数，是基板的三维特征图的数量，i是基板的三维特征图的特征索引，表示第j种缺陷类别的缺陷概率，j是缺陷类型的索引变量； 在使用线性变换对输入的第i个视角下的基板三维特征图进行特征映射时，特征映射函数表达式为： 其中，是第i个视角下经过特征映射后的输出特征，是第i个视角的权重矩阵，是第i个视角的偏置项； 分类函数f的表达式为： 其中，是3D-CNN输出层为第j类缺陷类型输出的原始得分，是通过Softmax函数计算出的第j类缺陷的概率，表示3D-CNN输出层为第k类缺陷类型输出的原始得分，k是仅用于指数求和过程中的缺陷类型的索引变量，是缺陷类别的总数。

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