畅的新材料科技(上海)有限公司宋亚获国家专利权
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龙图腾网获悉畅的新材料科技(上海)有限公司申请的专利一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119490637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510083517.X,技术领域涉及:C08G18/61;该发明授权一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺是由宋亚;李思宇;谷宇航;王利新设计研发完成,并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺在说明书摘要公布了:本申请涉及光学树脂的技术领域,具体公开了一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺。该合成工艺以氨基双封端聚二甲基硅氧烷和异氰酸酯为主要原料,氨基双封端聚二甲基硅氧烷和异氰酸酯按照摩尔比1:1~2投料,在惰性气体氛围下反应,得到低折射率聚硅氧烷树脂。本申请在无溶剂的状态下可直接反应得到目标产物,目标产物的折射率控制在1.41~1.44,断裂伸长率可达到200~400%,具备优异的弹性;目标产物可直接进行后续熔融挤出,与溶剂法相比更绿色环保,目标产物更适用于制作弹性体多层光学薄膜。
本发明授权一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺在权利要求书中公布了:1.一种低折射率聚硅氧烷树脂合成工艺,其特征在于,包括如下步骤:在无溶剂条件下,以氨基双封端聚二甲基硅氧烷和4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯为主要原料,氨基双封端聚二甲基硅氧烷和4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯按照摩尔比1:1~2投料,在惰性气体氛围下反应,得到低折射率聚硅氧烷树脂;其中,氨基双封端聚二甲基硅氧烷为氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷,所述氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量为5000~10000;所述惰性气体氛围下的反应温度为170~210℃,保温反应时间为2~4h;反应结束后,反应产物在80~95℃下干燥,干燥时间为2~6h。
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