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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119720917B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411749639.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法是由吕志鹏;苏宙行;罗灿辉设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法，属于超导量子芯片设计领域，该方法对版图边界、已放置模块单元内部及边界、已放置导线所处的网格均进行精细处理，标记特殊网格类型，并采用了二次放置策略，能够在保证高效和高精度的同时，提高倒装焊柱放置的灵活性和空间利用率。该方法高效、精准且灵活，能够显著提升芯片设计的质量和生产效率，填补现有商业EDA工具暂无倒柱全自动布局功能的空白。

本发明授权一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法在权利要求书中公布了：1.一种超导量子芯片的倒装焊柱放置方法，其特征在于，包括： S1，对待处理版图进行网格化，根据各网格的所处的位置标记各网格的类型； 其中，待处理版图的边界所处的网格、待处理版图中已放置模块单元的边界所处的网格的类型均为边界网格；待处理版图中已放置连线所处的网格、已放置模块单元内的网格的类型为占用网格；与待处理版图的边界的距离小于第一安全间距的网格、与所述已放置模块单元的边界所处的网格的距离不小于第二安全间距的网格的类型均为安全间距内网格；其余网格的类型均为空闲网格； S2，以最大化可放置的倒装焊柱的数量为目标，逐行扫描各空闲网格Gi，以Gi为基准，将倒装焊柱的左下角顶点与Gi的左下角顶点重合后，判断倒装焊柱所占用的网格是否均为空闲网格，若是，则能进行相应的水平放置，记录倒装焊柱的放置位置坐标，并更新倒装焊柱所占用网格的网格类型，若否，则以Gi为基准，将倒装焊柱倾斜后的左下角顶点与Gi的左下角顶点重合后，判断倾斜后的倒装焊柱所占用的网格是否均为空闲网格，若是，则能进行相应的倾斜放置，记录倒装焊柱的放置位置坐标及倾斜角度，并更新倒装焊柱所占用网格的网格类型，否则跳过该网格，直至扫描完所有空闲网格，得到可放置的倒装焊柱的坐标集合及倾斜角度。

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