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龙图腾网获悉无锡科睿坦电子科技股份有限公司申请的专利一种RFID天线及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119009432B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411496992.1，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权一种RFID天线及其制备方法是由孙斌;齐鸣设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种RFID天线及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种RFID天线及其制备方法。该RFID天线包括：导电结构，导电结构包括传输部和绑定部；粘接层，粘接层具有天线图案；基材。传输部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工，至少部分绑定部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工，导电结构用于在进行模切切割之后转移至基材；导电结构转移至基材后，至少部分绑定部采用激光切割加工。本发明实施例提供的技术方案中，采用模切切割能快速切割出RFID天线的大部分形状，通过转移至基材，能便捷排除模切切割的废料，采用激光切割对精度要求更高的绑定部，能确保切割的准确性和一致性，降低了RFID天线的短路风险，改善了RFID天线的可靠性。

本发明授权一种RFID天线及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种RFID天线，其特征在于，包括： 导电结构，所述导电结构包括传输部和绑定部，所述传输部用于接收或发送无线射频信号，所述绑定部用于绑定芯片； 粘接层，设置于所述导电结构的一侧，所述粘接层具有天线图案； 基材，设置于所述粘接层远离所述导电结构的一侧；所述粘接层用于将所述导电结构和所述基材粘接； 所述传输部沿所述天线图案的轮廓采用模切切割加工而成，至少部分所述绑定部沿所述天线图案的轮廓采用模切切割加工而成，所述导电结构用于在进行模切切割之后转移至所述基材；所述导电结构转移至所述基材后，至少部分所述绑定部采用激光切割加工而成； 其中，所述绑定部包括： 贯通槽，所述贯通槽设置于相邻两个焊盘之间，所述贯通槽在所述导电结构转移至所述基材后，通过激光切割加工而成；所述绑定部包括：至少两个焊盘，所述焊盘用于绑定所述芯片；所述焊盘在所述导电结构转移至所述基材前，通过模切切割加工而成； 所述天线图案包括预设天线图形；所述传输部在所述导电结构转移至所述基材前，通过沿所述预设天线图形的轮廓进行模切切割而形成；所述焊盘在所述导电结构转移至所述基材前，通过沿所述预设天线图形的轮廓进行模切切割加工而成；所述贯通槽在所述导电结构转移至所述基材后，通过激光切割加工而成； 其中，所述RFID天线，还包括：至少一个标记结构，所述标记结构包括第二标记结构，所述第二标记结构用于在激光切割所述绑定部的所述贯通槽时作为定位基准，并在芯片绑定至所述绑定部时作为定位基准； 所述标记结构还包括第一标记结构；所述第一标记结构用于在RFID天线走料时作为定位基准；所述第一标记结构与所述传输部之间的距离大于或等于第一预设距离；所述第二标记结构与所述绑定部之间的小于或等于第二预设距离；所述第一预设距离大于或等于所述第二预设距离； 所述第一标记结构的面积大于或等于所述第二标记结构的面积； 所述导电结构、所述第一标记结构和所述第二标记结构在所述基材的正投影面积大于所述粘接层的对应的所述天线图案在所述基材的正投影面积； 所述贯通槽的宽度小于所述芯片的引脚之间的间距； 导电层与所述基材之间的剥离力在4-6N15mm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡科睿坦电子科技股份有限公司，其通讯地址为：214111 江苏省无锡市新吴区清源路18号530大厦A栋701、703室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。