无锡芯灵微电子有限公司余方文获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯灵微电子有限公司申请的专利一种芯片贴装焊接用辅助定位结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223250897U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422012571.9，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种芯片贴装焊接用辅助定位结构是由余方文;王道春设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片贴装焊接用辅助定位结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片贴装焊接用辅助定位结构，具体涉及芯片贴装技术领域，包括贴装台，贴装台的顶部对称设置有两组对芯片贴装定位的定位机构，贴装台底部的两侧均固定连接有转动板，两个转动板相背的一侧均固定设置有连接轴；本实用新型是通过转动把手，使得螺纹杆转动，调整T形块在滑轨内的位置，从而实现对固定板位置的调整，故可以对不同尺寸的芯片进行限位固定，扩大固定芯片尺寸的范围，通过握住贴装台，再向上拉动限位柱，并调整贴装台的位置，使得贴装台的倾斜的角度更加便于操作者对芯片进行贴装操作，随后，松开限位柱，实现限位柱的底端插入至定位孔的内部，从而完成对连接轴的锁定，实现对贴装台位置的调整。
本实用新型一种芯片贴装焊接用辅助定位结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装焊接用辅助定位结构，包括贴装台（1），其特征在于，所述贴装台（1）的顶部对称设置有两组对芯片贴装定位的定位机构（5），所述贴装台（1）底部的两侧均固定连接有转动板（2），两个所述转动板（2）相背的一侧均固定设置有连接轴（3），所述连接轴（3）远离转动板（2）的端部转动设置有支撑板（4），一个所述支撑板（4）的外侧设置有对连接轴（3）锁定的锁定机构（6）； 所述定位机构（5）包括开设在贴装台（1）顶部的滑轨（59），所述滑轨（59）的内部转动设置有螺纹杆（57），所述螺纹杆（57）的外壁上螺纹设置有T形块（55），所述T形块（55）的顶部固定设置有连接板（53），所述连接板（53）的顶部转动设置有限位轴（54），所述限位轴（54）的外壁上固定设置有弹簧片（51）。
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