无锡芯灵微电子有限公司余方文获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯灵微电子有限公司申请的专利一种位置微调适配结构的芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260552U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422012604.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种位置微调适配结构的芯片封装装置是由余方文设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种位置微调适配结构的芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种位置微调适配结构的芯片封装装置，属于芯片封装技术领域；本实用新型包括输送架，输送架顶部设置有输送导轨，且输送导轨顶部设置有送料架，送料架顶部设置有多组适配架，适配架内部设置有顶拆板；本实用新型故而既能实现对不同型号的芯片封装进行自适应限位输送，在通过顶升气缸辅助送料架使用，促使装载芯片的适配架在固定位置进行对插式限位锁紧，便于将即将进行封装的芯片进行轻微抬升，便于后续对其进行微调处理，构成对适配架的下压限位，避免在对芯片微调期间造成晃动，又能对轻微抬升的芯片进行校中处理，保持芯片在封装前位于顶架中心，以便于后续封装处理。
本实用新型一种位置微调适配结构的芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种位置微调适配结构的芯片封装装置，包括输送架（1），其特征在于，所述输送架（1）顶部设置有输送导轨（101），且输送导轨（101）顶部设置有送料架（4），所述送料架（4）顶部设置有多组适配架（401），所述适配架（401）内部设置有顶拆板（402），所述适配架（401）外侧设置有多组滑架（404）； 所述输送架（1）端面并排设置有封装机本体（3），且输送架（1）顶部设置有与封装机本体（3）的压架（2），所述压架（2）底部设置有压板（202）。
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