无锡芯灵微电子有限公司余方文获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯灵微电子有限公司申请的专利一种口字型热源流量芯片散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260590U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422012624.7，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种口字型热源流量芯片散热结构是由余方文;李超设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种口字型热源流量芯片散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片散热技术领域，具体是一种口字型热源流量芯片散热结构，包括用于承载流量芯片的基板，基板正上方固定连接有安装块，安装块内设置有散热机构；本实用新型通过设置散热机构，散热板直接与热源流量芯片贴合，确保了热量的有效传递和快速散发，实现了安装腔内的空气循环流动，保证了散热效果的持续性，扩大了散热面积，降低了空气流动阻力，使得热量能够被更快、更有效地带走，避免了芯片因过热而损坏或性能下降的问题，通过进风口与风源连接，有效防止了芯片过热，提高了设备的稳定性和可靠性。
本实用新型一种口字型热源流量芯片散热结构在权利要求书中公布了：1.一种口字型热源流量芯片散热结构，包括用于承载流量芯片的基板（1），其特征在于，所述基板（1）正上方固定连接有安装块（2），所述安装块（2）内设置有散热机构； 所述散热机构包括贯穿安装块（2）并与基板（1）上芯片贴合的散热板（11），所述散热板（11）上表面固定连接有两个对称设置的连接条（12），两个所述连接条（12）相对侧固定连接有多个翅片一（14），两个所述连接条（12）相对侧固定连接有多个翅片二（15），所述安装块（2）上表面开设有安装腔（10），所述安装块（2）上表面固定连接有盖板（3），所述安装块（2）的一端开设有进风口（6），所述安装块（2）的远离进风口（6）的一端设置有出风口。
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