苏州格罗德集成电路有限公司沙建德获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州格罗德集成电路有限公司申请的专利一种晶圆承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260574U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421953577.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶圆承载装置是由沙建德;邱小磊;邵国艳设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆承载装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，涉及半导体加工设备领域，其技术方案要点是：包括固定台和转动连接在固定台顶端的承载盘，所述承载盘远离固定台的一端设有密封罩，所述密封罩内设有冷凝网和吸湿网，所述冷凝网设置在吸湿网远离承载盘的一端，所述固定台上设置有与密封罩相应的密封槽，所述密封槽槽内设有若干通风孔，所述导风装置用于引导气流自上而下流动使该气流先后经过冷凝网、吸湿网后冷却承载盘。本实用新型通过设置导风装置引发气流先后经过冷凝网和吸湿网，使得降温干燥后的气流冲刷承载盘表面，加速了承载盘的散热，提高了生产效率。
本实用新型一种晶圆承载装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，包括固定台1和转动连接在固定台1顶端的承载盘2，其特征在于：所述承载盘2远离固定台1的一端设有密封罩4，所述密封罩4内设有冷凝网5和吸湿网6，所述冷凝网5设置在吸湿网6远离承载盘2的一端，所述固定台1上设置有与密封罩4相应的密封槽，所述密封槽槽内设有若干通风孔11，所述固定台1远离承载盘2的一端设有导风装置7，所述导风装置7用于引导气流自上而下流动使该气流先后经过冷凝网5、吸湿网6后冷却承载盘2。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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