青岛航天半导体研究所有限公司王乐英获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛航天半导体研究所有限公司申请的专利一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421678339.2，技术领域涉及：H01L23/29；该实用新型一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构是由王乐英;齐安;王新刚;李锐;刘克群设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及金属封装外壳技术领域，且公开了一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构，包括金属封装外壳和方形截面引脚，所述金属封装外壳侧面设置有金属化边框，所述金属化边框的上等距离开设有引脚封装口，所述方形截面引脚上封装有陶瓷绝缘子。该实用新型，通过方形截面引脚上封装安装有陶瓷绝缘子，两者通过密封安装内圈封接在一起，防氧化封装外圈封和密封安装内圈为可伐焊片材质，承载强度高，陶瓷绝缘子具有绝缘特性，满足了绝缘电阻和介质耐电压的需求，整体外壳为金属材质，封装强度较好，耐用性优异，使装置具备金属封装外壳和陶瓷引脚封装结构，封装强度较高，满足了绝缘电阻和介质耐电压的需求，也方便装配和定位。
本实用新型一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构在权利要求书中公布了：1.一种高载流方形截面引脚的陶瓷封接结构，包括金属封装外壳1和方形截面引脚2，其特征在于：所述金属封装外壳1侧面设置有金属化边框3； 所述金属化边框3的上等距离开设有引脚封装口4，所述方形截面引脚2上封装有陶瓷绝缘子5，所述陶瓷绝缘子5插接安装于引脚封装口4内侧，所述陶瓷绝缘子5的边沿处设有防氧化封装外圈6，所述金属化边框3的边沿处安装有防氧化承载框7， 其中，所述方形截面引脚2由陶瓷绝缘子5安装固定于金属化边框3处，所述陶瓷绝缘子5由防氧化封装外圈6安装于金属化边框3处，所述金属化边框3由防氧化承载框7封装安装于金属封装外壳1上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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