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龙图腾网获悉南通优睿半导体有限公司申请的专利一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400731B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411489063.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法是由孙军伟;王海荣;许海渐;申凡平;杨健设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法，包括工作台，工作台的顶部一侧固定连接有若干个六角柱，六角柱的顶部固定连接有顶台，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，将基板放置到承载柔性板的上方，同时将芯片放置到吸力孔板器的底部进行吸附，启动正反电机,正反电机带动螺纹柱进行转动，螺纹柱转动过程中带动圆壳进行下降，圆壳带动滤孔板进行下降，滤孔板下落过程中对吸力孔板器进行下压，吸力孔板器带动芯片进行下降，使得两个芯片进行对接，且通过正反电机的转动，吸力孔板器对芯片进行加压，防止芯片之间的环氧树脂产生气泡，加强了芯片之间的连接效果，提高了堆叠芯片的成品质量。

本发明授权一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法，其特征在于， 包括如下步骤： 步骤一：启动正反电机（61）,正反电机（61）带动螺纹柱（62）进行转动，螺纹柱（62）转动过程中带动圆壳（63）进行下降，圆壳（63）带动滤孔板（659）进行下降，滤孔板（659）下落过程中对吸力孔板器（6512）进行下压，吸力孔板器（6512）带动芯片进行下降； 步骤二：硬化组件（65）下降的过程中，启动环形加热器（658），螺纹柱（62）的处开设的竖槽（6514）与套设的竖块（6515）的内壁处相卡接，当螺纹柱（62）转动过程中带动竖块（6515）进行转动，竖块（6515）带动连接的主齿轮（653）进行转动，主齿轮（653）带动次齿轮（654）进行转动，次齿轮（654）带动转动套（656）进行转动，转动套（656）带动弧形扇（657）进行转动； 步骤三：圆壳（63）带动挤压块（64）进行下降，挤压块（64）进行下降，通过气囊（665）、气管（666）、转换箱（667）、第一复位簧（668）的设置，第一移动板（669）进行移动，第一移动板（669）带动第一挤压杆（6610）进行移动，第一挤压杆（6610）移动过程中推动导轨壳（6612）进行移动，两个导轨壳（6612）相互靠近，从而使夹持组件（66）中的夹持板（6616）对芯片进行夹持，增强了装置对芯片堆叠时的精准性，且吸力孔板器（6512）下落过程中会对夹持板（6616）进行下压，夹持板（6616）带动弯杆（6615）进行下降，弯杆（6615）带动升降板（6614）进行下降，升降板（6614）在导轨壳（6612）的槽内进行升降； 步骤四；芯片被下压的过程中，芯片带动承载柔性板（676）进行下落，承载柔性板（676）带动竖杆（675）进行下落，竖杆（675）带动圆板（6714）进行下移，圆板（6714）进行下移，产生气压，气压通过圆桶（671）、竖箱（677）、第二复位簧（678）的设置，第二移动板（679）进行上移，第二移动板（679）带动升降杆（6710）进行上移，升降杆（6710）带动三角刀片（6711）进行上升，且第二移动板（679）移动至竖箱（677）的顶端时，气流通过排气管（6712）进入到扩散器（6713）的内部，气流被顶台（3）进行扩散，从而对堆叠过程中的芯片进行风干处理； 实现上述方法的装置： 基于三维堆叠的芯片封装结构，包括工作台（1），所述工作台（1）的顶部一侧固定连接有若干个六角柱（2），所述六角柱（2）的顶部固定连接有顶台（3），所述工作台（1）的底部四周分别固定连接有若干个桌脚（4），所述工作台（1）的顶部一侧开设有工作槽（5），还包括； 升降封装机构（6），所述升降封装机构（6）包括固定连接在顶台（3）顶部的正反电机（61），所述正反电机（61）的输出端固定连接有螺纹柱（62），所述螺纹柱（62）的一端贯穿顶台（3）并延伸至顶台（3）的外部，所述螺纹柱（62）的一端外壁套设并螺纹连接有圆壳（63），所述圆壳（63）的外壁一侧固定连接有挤压块（64），所述圆壳（63）的内壁设置有硬化组件（65）。

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