深圳市华瀚宇电子科技有限公司王鸿晖获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市华瀚宇电子科技有限公司申请的专利一种多芯片集成电路封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261739U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421475661.5，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种多芯片集成电路封装结构是由王鸿晖;曹杰设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片集成电路封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种多芯片集成电路封装结构，所述集成电路板的底部固定有底座，所述底座顶部的四周均安装有若干个脚针，所述底座的顶部安装有上盖，所述上盖顶部的四周均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有按钮，所述按钮的底部固定有压板，所述压板的底部开设有第二滑槽。该多芯片集成电路封装结构，当使用者需对集成电路板进行问题处理时，只要向下按压按钮推动连接块下落，通过锁块的斜角与在压板内开设的第二滑槽使连接块向两侧运动，解除对锁块的限位，使上盖可以取下，便于对集成电路板上的芯片或其他零部件进行维修更换。
本实用新型一种多芯片集成电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片集成电路封装结构，包括集成电路板1，其特征在于：所述集成电路板1的底部固定有底座2，所述底座2顶部的四周均安装有若干个脚针3，所述底座2的顶部安装有上盖4，所述集成电路板1的顶部安装有散热片5，所述上盖4顶部的四周均开设有第一滑槽7，所述第一滑槽7的内部滑动连接有按钮6，所述按钮6的底部固定有压板8，所述压板8的底部开设有第二滑槽9，所述压板8底部的两侧均安装有连接块11，所述连接块11的两侧均固定有第一滑块26，所述第一滑块26的表面与第二滑槽9的内部滑动连接，所述连接块11的内侧均固定有拉力弹簧10，所述拉力弹簧10的另一端与压板8的一侧固定，所述连接块11内侧的一侧固定有锁块12，所述底座2的顶部开设有第三滑槽25，所述第三滑槽25内部的底部固定有凸块柱14，所述凸块柱14的表面固定有固定凸块13，所述凸块柱14的表面滑动连接有活动凸块15。
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