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龙图腾网获悉合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利封装底板、封装器件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118693038B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410794600.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装底板、封装器件及其制造方法是由冯东;胡竹松;黄平;张玉君;江道传;霍静宇;陈华三设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装底板、封装器件及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。

本发明授权封装底板、封装器件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装底板，包括金属底板14，金属底板14具有底板内表面14S以及底板外表面14D，其特征在于，还包括绝缘固定至金属底板14上的若干第一引线柱11以及若干第二引线柱12； 所述第一引线柱11的一端外伸出底板内表面14S，所述第一引线柱11的另一端外伸出底板外表面14D； 所述第二引线柱12一端固定于底板内表面14S，另一端外伸出底板内表面14S； 金属底板14的底板内表面14S一侧形成沉孔142，第二引线柱12一端绝缘固定于沉孔142中；所述第二引线柱12与所述沉孔142之间使用绝缘陶瓷121分隔；所述第二引线柱12在所述沉孔142内堆叠于所述绝缘陶瓷121上方； 所述第二引线柱12以及绝缘陶瓷121之间以其中心轴对中，所述绝缘陶瓷121的径向尺寸大于第二引线柱12的径向尺寸，绝缘陶瓷121的边缘周向均突出第二引线柱12的周侧，在拼装到沉孔142内后使金属底板14与第二引线柱12之间形成气隙绝缘； 首先将所述绝缘陶瓷与所述第二引线柱连接为整体，然后将所述绝缘陶瓷与所述第二引线柱所组成的整体固定于所述金属底板的沉孔中。

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