意法半导体国际公司J·M·里维埃尔获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260583U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421087682.X，技术领域涉及：H01L23/00；该实用新型半导体封装是由J·M·里维埃尔设计研发完成，并于2024-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：提供了半导体封装。一种半导体封装，包括：半导体封装的第一侧和半导体封装的第二侧，其中半导体封装的第二侧包括多个端子；背对背管芯，包括电耦合到第二管芯的第一管芯；第一管芯通过第一多条电迹线和多个Si块电耦合到所述多个端子的第一部分；第二管芯通过第二多条电迹线电耦合到所述多个端子的第二部分；其中背对背管芯被配置为如果到所述多个端子之一的电连接断开则停止运行。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 半导体封装的第一侧和半导体封装的第二侧，其中半导体封装的第二侧包括多个端子； 背对背管芯，包括电耦合到第二管芯的第一管芯； 第一管芯通过第一多条电迹线和多个Si块电耦合到所述多个端子的第一部分； 第二管芯通过第二多条电迹线电耦合到所述多个端子的第二部分； 其中背对背管芯被配置为如果到所述多个端子之一的电连接断开则停止运行。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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