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龙图腾网获悉重庆右维科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面自动化加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223251349U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323016229.8，技术领域涉及：B24B37/04；该实用新型一种半导体晶圆表面自动化加工设备是由杨厚荣设计研发完成，并于2023-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆表面自动化加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆表面自动化加工设备，包括转盘和底盘，所述转盘顶部中部贯穿并转动连接有支撑轴，所述支撑轴下端贯穿并转动连接有支撑轴，所述支撑轴靠近上端的侧壁固定连接有三个等角度均匀分布的第三固定盘，所述第三固定盘通孔处的侧壁均贯穿并滑动连接有限位块，所述底盘顶部左部固定连接有两个前后分布的第二电动推杆。本实用新型中，首先通过在第三固定盘上设置多个通孔，并通过限位块将晶圆片卡住，然后通过在第三固定盘通孔处对应的上下侧均设置有打磨头，接着通过控制气缸伸长，然后通过控制第二电机工作，使得多个打磨头同时工作并同时对多个晶圆片的上下表面进行打磨加工。

本实用新型一种半导体晶圆表面自动化加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆表面自动化加工设备，包括转盘3和底盘4，其特征在于：所述转盘3顶部中部贯穿并转动连接有支撑轴7，所述支撑轴7下端贯穿并转动连接有支撑轴7，所述支撑轴7靠近上端的侧壁固定连接有三个等角度均匀分布的第三固定盘23，所述第三固定盘23通孔处的侧壁均贯穿并滑动连接有限位块6，所述底盘4顶部左部固定连接有两个前后分布的第二电动推杆21，所述第二电动推杆21的另一端均固定连接有第二固定盘9，所述第二固定盘9顶部固定连接有均匀分布的支撑杆20且支撑杆20贯穿并与转盘3滑动连接，相邻三个所述支撑杆20上端之间贯穿并滑动连接有物料框18且物料框18与第三固定盘23上的通孔处相对应，所述支撑杆20上端均固定连接有托盘22且托盘22与物料框18滑动连接，右侧所述第三固定盘23上下方均设置有第一固定盘2，两个所述第一固定盘2靠近第三固定盘23的一侧均贯穿并转动连接有均匀分布的连接轴14，两个所述第一固定盘2相背一侧均固定连接有第二电机13且第二电机13的输出端贯穿第一固定盘2，所述底盘4顶部前部固定连接有第一电机11。

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