上海共进微电子技术有限公司丁广福获国家专利权
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龙图腾网获悉上海共进微电子技术有限公司申请的专利芯片承载盘获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117174628B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311256346.3,技术领域涉及:H01L21/673;该发明授权芯片承载盘是由丁广福;钱宇力;郝晓丁设计研发完成,并于2023-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片承载盘在说明书摘要公布了:本发明公开了一种芯片承载盘,属于芯片技术领域。芯片承载盘包括主体盘;容置槽,设置于所述主体盘上,所述容置槽内用于放置外延站高类芯片,所述容置槽的内侧壁为斜坡面;放置平台,凸设于所述容置槽的槽底;管脚放置空间,凹设于所述容置槽的槽底,且所述管脚放置空间的深度大于所述外延站高类芯片的引脚向下延伸的深度。本发明的芯片承载盘可以防止外延站高类芯片放置位置偏移和引脚损伤。
本发明授权芯片承载盘在权利要求书中公布了:1.芯片承载盘,其特征在于,包括: 主体盘1; 容置槽2,设置于所述主体盘1上,所述容置槽2内用于放置外延站高类芯片100,所述容置槽2的内侧壁为斜坡面21; 放置平台22,凸设于所述容置槽2的槽底; 管脚放置空间23,凹设于所述容置槽2的槽底,且所述管脚放置空间23的深度大于所述外延站高类芯片100的引脚102向下延伸的深度,每个所述容置槽2内均设置有两个所述管脚放置空间23,且两个所述管脚放置空间23位于所述放置平台22的相对两端。
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