湖北瑞华光电有限公司吴忌获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北瑞华光电有限公司申请的专利一种LED封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117293254B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311265012.2，技术领域涉及：H10H20/853；该发明授权一种LED封装结构及封装方法是由吴忌;朱剑飞;张嘉显设计研发完成，并于2023-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种LED封装结构及封装方法。本发明提供的LED封装结构包括基板、LED和胶体层，LED设置在基板上，胶体层覆盖在LED上；胶体层远离基板一侧表面的中间部分朝向LED形成凹陷；本发明提供的LED封装方法将LED贴装在基板上；识取LED位置，以LED为基准采用由LED中心先向外扩散后再收缩或由LED外围向LED中心收缩的方式形成具有中间部分凹陷的胶体层并固化胶体层。凹陷与LED的位置设置简化了发出较大面积且均匀分布的光线所需要的结构，对灯板制造过程而言降低结构复杂度，有效减少制造环节工序，降低制造成本，从而能够在光型和视觉效果上实现照明效果大幅提升，并且在不改变显示效果前提下大幅降低成本。
本发明授权一种LED封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，所述LED封装结构为单颗LED芯片封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括基板、LED和胶体层，所述LED设置在所述基板上，所述胶体层覆盖在LED上；所述胶体层远离所述基板一侧表面的中间部分朝向所述LED形成凹陷；所述形成凹陷的胶体层为以LED为基准采用由LED中心先向外扩散后再收缩或由LED外围向LED中心收缩的方式形成； 所述凹陷的底表面呈弧形；设定凹陷的最低点到基板的距离为h,胶体层的最大厚度为H，胶体层的最大直径为R；h与R的比值hR为中心宽高比p，p＜0.6；H与R的比值HR为最大宽高比P，P≤0.6；通过调节h、H和R进而调节p和P，从而调整出光曲线角度及蝙蝠翼形状，使得LED发出的光线经过胶体层形成不同的光曲线角度和蝙蝠翼的形状。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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