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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利PCB、PCB测温电路和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117082722B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311204948.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权PCB、PCB测温电路和电子设备是由米鑫涛设计研发完成，并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB、PCB测温电路和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种PCB、PCB测温电路和电子设备，涉及电子技术领域。该PCB不仅结构简单，成本较低，更无需在PCB上焊接温度传感器，因此节省了PCB摆放元件的空间。所形成的测温电路功耗较低。PCB包括N层金属层，PCB还包括：第一材料走线，第一材料走线包括第一材料子走线；第二材料走线，第二材料走线包括第二材料子走线；第一材料走线的第一端和第二材料走线的第一端相连接，第一材料子走线和第二材料子走线之间的接触面作为测温点；还包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘用于连接温度采集处理电路。其中，N≥1，N为整数，第一材料子走线和第二材料子走线分别由第一材料和第二材料构成。第一材料和第二材料不同。

本发明授权PCB、PCB测温电路和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种PCB，所述PCB焊接有片上系统芯片、摄像头模组、电源管理芯片、NTC电阻测温电路和温度采集处理电路，其特征在于，所述PCB包括N层金属层，所述PCB还包括： 三条第一材料走线，每条所述第一材料走线均位于所述金属层，每条所述第一材料走线均包括第一端、第二端和第一材料子走线； 三条第二材料走线，每条所述第二材料走线均位于所述金属层，每条所述第二材料走线均包括第一端、第二端和第二材料子走线； 第一条所述第一材料走线的第一端和第一条所述第二材料走线的第一端相连接，使得第一条所述第一材料子走线和第一条所述第二材料子走线之间连接，将第一条所述第一材料子走线和第一条所述第二材料子走线之间的接触面作为第一测温点，所述第一测温点用于测量所述片上系统芯片的温度； 第二条所述第一材料走线的第一端和第二条所述第二材料走线的第一端相连接，使得第二条所述第一材料子走线和第二条所述第二材料子走线之间连接，将第二条所述第一材料子走线和第二条所述第二材料子走线之间的接触面作为第二测温点，所述第二测温点用于测量所述摄像头模组的温度； 第三条所述第一材料走线的第一端和第三条所述第二材料走线的第一端相连接，使得第三条所述第一材料子走线和第三条所述第二材料子走线之间连接，将第三条所述第一材料子走线和第三条所述第二材料子走线之间的接触面作为第三测温点，所述第三测温点用于测量所述电源管理芯片的温度； 第一焊盘，所述第一焊盘位于所述金属层，所述第一焊盘连接第一条所述第一材料走线的第二端，所述第一焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第一端； 第二焊盘，所述第二焊盘位于所述金属层，所述第二焊盘连接第一条所述第二材料走线的第二端，所述第二焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第二端； 第三焊盘，所述第三焊盘位于所述金属层，所述第三焊盘连接第二条所述第一材料走线的第二端，所述第三焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第三端； 第四焊盘，所述第四焊盘位于所述金属层，所述第四焊盘连接第二条所述第二材料走线的第二端，所述第四焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第四端； 第五焊盘，所述第五焊盘位于所述金属层，所述第五焊盘连接第三条所述第一材料走线的第二端，所述第五焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第五端； 第六焊盘，所述第六焊盘位于所述金属层，所述第六焊盘连接第三条所述第二材料走线的第二端，所述第六焊盘用于连接所述温度采集处理电路的第六端； 所述NTC电阻测温电路用于采集基准温度； 所述温度采集处理电路用于根据所述基准温度，以及第一条所述第一材料走线和第一条所述第二材料走线之间的第一电信号，确定所述第一测温点的第一温度；根据所述基准温度，以及第二条所述第一材料走线和第二条所述第二材料走线之间的第二电信号，确定所述第二测温点的第二温度；根据所述基准温度，以及第三条所述第一材料走线和第三条所述第二材料走线之间的第三电信号，确定所述第三测温点的第三温度； 其中，N≥2，N为整数，全部所述第一材料子走线均由第一材料构成，全部所述第二材料子走线均由第二材料构成，所述第一材料和所述第二材料为导体或半导体，所述第一材料和所述第二材料不同； 其中，还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，第一条所述第一材料子走线、第二条所述第一材料子走线和第三条所述第一材料子走线均位于所述第一金属层，第一条所述第二材料子走线、第二条所述第二材料子走线和第三条所述第二材料子走线均位于所述第二金属层，所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔均贯穿所述第一金属层和所述第二金属层，所述第一过孔用于连接第一条所述第一材料子走线的第一端和第一条所述第二材料子走线的第一端，所述第二过孔用于连接第二条所述第一材料子走线的第一端和第二条所述第二材料子走线的第一端，所述第三过孔用于连接第三条所述第一材料子走线的第一端和第三条所述第二材料子走线的第一端； 其中，所述第一金属层包括第一功能走线，所述第一材料子走线的材料和所述第一功能走线的材料一致；所述第二金属层包括第二功能走线，所述第二材料子走线的材料和所述第二功能走线的材料一致，所述第一金属层的材料为第一材料，所述第二金属层的材料为第二材料。

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