上海泽丰半导体科技有限公司韩洋洋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海泽丰半导体科技有限公司申请的专利一种超薄带材矫平治具及矫平方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116900088B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310955510.3，技术领域涉及：B21D1/00；该发明授权一种超薄带材矫平治具及矫平方法是由韩洋洋;陶克文;罗雄科设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄带材矫平治具及矫平方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种超薄带材矫平治具及方法，涉及半导体材料制备技术领域，该超薄带材矫平治具的所述第一螺杆和所述第一钳口位于所述第一位移平台上，所述第一螺杆可带动所述第一钳口固定待矫平带材的第一端，所述第一微分头可带动第一位移平台位移使得所述第一钳口向所述待矫平带材的第一端施加张力；所述第二位移平台位于所述动滑台上，所述第二螺杆和所述第二钳口位于所述第二位移平台上，所述第二螺杆可带动所述第二钳口固定待矫平带材的第二端，所述第二微分头可带动所述第二位移平台位移使得所述第二钳口向所述待矫平带材的第二端施加张力，提高了超薄带材的矫平效率，节约了工艺成本。
本发明授权一种超薄带材矫平治具及矫平方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄带材矫平治具，其特征在于，包括定滑台、第一位移平台、第一螺杆、第一钳口、第一微分头、动滑台、第二位移平台、第二螺杆、第二钳口和第二微分头， 其中，所述第一位移平台位于所述定滑台上，所述第一螺杆和所述第一钳口位于所述第一位移平台上，所述第一螺杆可带动所述第一钳口固定待矫平带材的第一端，所述第一微分头可带动第一位移平台位移使得所述第一钳口向所述待矫平带材的第一端施加张力； 所述第二位移平台位于所述动滑台上，所述第二螺杆和所述第二钳口位于所述第二位移平台上，所述第二螺杆可带动所述第二钳口固定待矫平带材的第二端，所述第二微分头可带动所述第二位移平台位移使得所述第二钳口向所述待矫平带材的第二端施加张力。
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