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龙图腾网获悉上海大学申请的专利一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116288567B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310397819.5，技术领域涉及：C25D5/10；该发明授权一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法是由易军;胡凯;黄波;卞西磊;贾延东;王刚设计研发完成，并于2023-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法，该金属由一层大晶粒层和一层小晶粒层交替构成，层界面之间属于金属键结合，并且大晶粒层和小晶粒层中均表现为双峰晶粒的异构分布，晶粒内部位错密度极低，小于1.1×107dm‑2，d是晶粒尺寸。利用交替变化的电流密度，实现层状金属材料制备，电镀过程中阴极高速旋转，沉积产物和电解液之间存在切应力的作用，制备出具有孪晶结构的层状的金属材料。对孪晶层状金属材料经过较低的升温速率再结晶退火。与现有技术相比，本发明可制得具有高强韧性和低电阻率的金属材料。

本发明授权一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强韧性低电阻率层状金属，其特征在于，该金属由一层大晶粒层和一层小晶粒层交替构成，层界面之间属于金属键结合，并且大晶粒层和小晶粒层中均表现为双峰晶粒的异构分布，晶粒内部位错密度极低，小于1.1×107dm-2，d是晶粒尺寸； 所述的大晶粒层的平均晶粒尺寸为2.0μm~5.0μm； 所述的小晶粒层的平均晶粒尺寸为500nm~1.8μm； 所述金属通过以下方法制得： （1）根据工作服役环境的需要，选择目标沉积产物和配置相应的电镀溶液； （2）设计好每一层的厚度以及对应的电流密度，再依据法拉第定律计算每一层的电沉积时间，采用电镀方法，在阴极表面逐层沉积电镀层，在电沉积过程中，阴极处于高速旋转的状态以使得阴极沉积产物与溶液之间存在切应力的作用，使得在沉积产物中生成高密度纳米孪晶结构；所述的阴极连接搅拌机，使阴极转速为150–3000rpm； （3）对沉积产物进行再结晶退火，所述的再结晶退火的升温速率为0.1-5℃min，热处理温度在200℃至低于金属材料熔点100℃之间，热处理温度升至设定温度后，热处理保温时间在30min-5h之间，使得电沉积态产物中的非共格纳米孪晶界通过晶界弛豫过程逐渐共格化，降低晶界能以稳定电沉积产物。

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