株式会社村田制作所桂智则获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261692U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202390000242.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型多层基板是由桂智则;清水康辉设计研发完成，并于2023-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层基板在说明书摘要公布了：本实用新型的多层基板具备：层叠体，具有层叠的多个可挠性树脂层，并且在内部设置有空间；第1内层树脂，配置在层叠体的空间；以及多个导体，包含信号导体，并且配置在第1内层树脂，第1内层树脂的至少一部分在空间内与层叠体分离，多个导体包含多个内层接地导体，信号导体配置在多个内层接地导体之间，层叠体具有在层叠体的层叠方向上相互对置的第1主面以及第2主面，多层基板还具备配置在第1主面以及第2主面的多个导电性屏蔽件，多个导电性屏蔽件配置于在层叠方向上观察与信号导体重叠的位置，在与信号导体的延伸方向垂直的方向的剖面中，第1内层树脂从层叠体浮起。
本实用新型多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，其特征在于，具备： 层叠体，具有层叠的多个可挠性树脂层，并且在内部设置有空间； 第1内层树脂，配置在所述层叠体的所述空间；以及 多个导体，包含信号导体，并且配置在所述第1内层树脂， 所述第1内层树脂的至少一部分在所述空间内与所述层叠体分离， 所述多个导体包含多个内层接地导体， 所述信号导体配置在所述多个内层接地导体之间， 所述层叠体具有在所述层叠体的层叠方向上相互对置的第1主面以及第2主面， 所述多层基板还具备配置在所述第1主面以及所述第2主面的多个导电性屏蔽件， 所述多个导电性屏蔽件配置于在所述层叠方向上观察与所述信号导体重叠的位置， 在与所述信号导体的延伸方向垂直的方向的剖面中，所述第1内层树脂从所述层叠体浮起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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