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龙图腾网获悉佛山华智新材料有限公司申请的专利热沉材料及其制备方法以及电子封装材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115923305B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211694548.1，技术领域涉及：B32B37/06；该发明授权热沉材料及其制备方法以及电子封装材料是由刘伟恒设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本热沉材料及其制备方法以及电子封装材料在说明书摘要公布了：本发明公开了一种热沉材料及其制备方法电子封装材料，制备方法包括以下步骤：依次层叠下高导热材料层、下低膨胀系数材料层、中间材料层、上低膨胀系数材料层以及上高导热材料层，制备预制热沉材料；对下高导热材料层以及上高导热材料层加压，加热预制热沉材料，轧制，制备依次层叠的下高导热层、下低膨胀系数层、中间层、上低膨胀系数层以及上高导热层的热沉材料。通过对不同高导热性层以及低膨胀系数层的材料以及厚度的选择和搭配配合优化的热压处理方法和参数高效获得了具有高导热性低膨胀系数的热沉材料。

本发明授权热沉材料及其制备方法以及电子封装材料在权利要求书中公布了：1.一种热沉材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S10：依次层叠下高导热材料层、下低膨胀系数材料层、中间材料层、上低膨胀系数材料层以及上高导热材料层，所述下高导热材料层、所述下低膨胀系数材料层、所述中间材料层、所述上低膨胀系数材料层以及所述上高导热材料层的厚度比为1～2:1～2:4～10:1～2:1～2，制备预制热沉材料； 其中，中间材料层包括依次交替层叠的中间高导热材料层以及中间低膨胀系数材料层，所述中间高导热材料层的层数为n，所述中间低膨胀系数材料层的层数为m，n＝m+1且m为0～3的整数； 所述下高导热材料、所述中间高导热材料以及所述上高导热材料为铜，所述下低膨胀系数材料、所述中间低膨胀系数材料以及所述上低膨胀系数材料的膨胀系数各自独立地为6.0×10-6K～8.0×10-6K，所述下低膨胀系数材料、所述中间低膨胀系数材料以及所述上低膨胀系数材料各自独立地选自钼铜合金或钨铜合金，所述钨铜合金的组成以重量百分比计，包括50％～70％的钨以及30％～50％的铜，所述钼铜合金的组成以重量百分比计，包括60％～80％的钼以及20％～40％的铜； 下高导热材料、下低膨胀系数材料、中间高导热材料、中间低膨胀系数材料、所述上低膨胀系数材料以及所述上高导热材料的表面粗糙度各自独立地为0.3μm～1.6μm； S20：对所述下高导热材料层以及所述上高导热材料层加压，加热所述预制热沉材料，轧制，制备具有依次层叠的下高导热层、下低膨胀系数层、中间层、上低膨胀系数层以及上高导热层的热沉材料。

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