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龙图腾网获悉合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)申请的专利一种半导体封装设备及半导体封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115799117B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211563026.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装设备及半导体封装方法是由石莉莎设计研发完成，并于2022-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装设备及半导体封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装设备及半导体封装方法，该设备包括安装架，模板和开设在模板上的封装孔，还包括封装机构，封装机构主要包括压板和安装在压板上的储胶盒；连接板设置于储胶盒上方，且上侧连接有用以带动连接板活动的伸缩机构；胶管胶管阵列式连接于连接板下侧、并活动穿设于储胶盒盒壁而延伸至压板中，胶管位于储胶盒内部的管壁上开设有胶孔，胶管内部下端安装有电磁阀；模块阵列式嵌设于压板下侧，每一个模块均与封装孔和胶管一一对应且均开设有通道，胶管穿入模块的通道中；使用该设备进行封装可以将半导体的整体可以完全封存在胶水中，对半导体进行全面防护，封装效果好，保护效果可以得到提升。

本发明授权一种半导体封装设备及半导体封装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括： 安装架（100），所述安装架（100）主要包括有： 安装台（110），所述安装台（110）上表面开设有一通孔； 支腿（120），所述支腿（120）固定安装于安装台（110）下侧； 安装板（130），所述安装板（130）安装于安装台（110）上表面的一侧； 模板（200），所述模板（200）固定安装于所述安装台（110）开设的通孔上部分； 封装孔（300），所述封装孔（300）阵列式开设于所述模板（200）上表面； 封装机构（400），所述封装机构（400）通过翻转机构翻转式安装于安装板（130）上，所述封装机构（400）主要包括： 压板（410）， 储胶盒（420），所述储胶盒（420）固定安装在压板（410）上； 连接板（450），所述连接板（450）设置于储胶盒（420）上方，且上侧连接有用以带动连接板（450）活动的伸缩机构； 胶管（460），所述胶管（460）阵列式连接于所述连接板（450）下侧、并活动穿设于所述储胶盒（420）盒壁而延伸至压板（410）中，所述胶管（460）位于储胶盒（420）内部的管壁上开设有胶孔，胶管（460）内部下端安装有电磁阀； 模块（470），所述模块（470）阵列式嵌设于所述压板（410）下侧，每一个模块（470）均与封装孔（300）和胶管（460）一一对应且均开设有通道，所述胶管（460）穿入所述模块（470）的通道中； 上胶系统（500），所述上胶系统（500）的出胶水端与所述储胶盒（420）连接； 活动板（600），所述活动板（600）活动安装于安装台（110）下侧； 所述活动板（600）活动穿设于所述安装架（100）且其中一端连接有驱动机构（700），所述活动板（600）主要包括有： 底板（610）， 漏板（620），漏板（620）上开设有用以使封装半导体通过的漏孔； 通过驱动机构700可以调节底板610或者漏板620运动至模板200下侧，底板610在模板200下方时便于进行封装，漏板620在模板200下方时便于进行下料； 启动驱动机构（700）带动底板（610）远离模板（200）下方而使得漏板（620）运动至模板（200）下方，同时启动伸缩器（440）带动胶管（460）向下运动至将封装成型的半导体从封装孔（300）中挤出至落在收集盒（800）上。

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