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龙图腾网获悉胜宏科技(惠州)股份有限公司申请的专利一种改善PCB孔信号传输完整性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211023357.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种改善PCB孔信号传输完整性的方法是由王佐;蒋勤;朱雪晴;夏国伟设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善PCB孔信号传输完整性的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n‑1）至Ln层，然后将上述制作完成的L1至Ln层制作在一起，m，n均为大于6的偶数，且mn，其中，在L1至Ln层制作中，先将沉铜和板电分开在两个工序中依次完成，通过沉铜进行金属化孔，通过板电对金属化孔闪镀进行加厚电镀层，再在蚀刻和退膜后，通过闪蚀将与背钻孔位置相对应的中间层和L（n‑1）至Ln层的闪镀铜，通过闪蚀蚀刻掉，保证L1至Lm层背钻孔和其它位置孔的完整，使Lm层的Ring环保留，且使背钻孔在Lm后无铜，做到零stub。本发明改善PCB孔信号传输完整性的方法有效解决了现有技术中背钻方式产生stub，影响背钻信号传输完整性的问题，提高了产品品质。

本发明授权一种改善PCB孔信号传输完整性的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，其特征在于：所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n-1）至Ln层，然后将上述制作完成的L1至Ln层制作在一起，m，n均为大于6的偶数，且mn，其中， 在L1至Ln层制作中，先将沉铜和板电分开在两个工序中依次完成，通过沉铜进行金属化孔，通过板电对金属化孔闪镀进行加厚电镀层，再在蚀刻和退膜后，通过闪蚀将与背钻孔位置相对应的中间层和L（n-1）至Ln层的闪镀铜，通过闪蚀蚀刻掉，保证L1至Lm层背钻孔和其它位置孔的完整，使Lm层的Ring环保留，且使背钻孔在Lm后无铜，做到零stub， 所述方法包括如下步骤， S1：L1至Lm层的制作，包括前工序→第一次内层图形→压合→钻孔→沉铜板电→第二次内层图形→后工序，其中，第一次内层图形用于制作除Lm外的其它内层图形，第二次内层图形用于制作Lm层内层图形，钻孔将L1至Lm层背钻孔需要导通的位置孔钻出； S2：L（m+1）至L（n-2）层的制作，包括开料→内层图形→锣板→后工序，其中，锣板在对应L1至Lm层背钻孔位置，将L（m+1）至L（n-2）层芯板锣空； S3：L（n-1）至Ln层的制作，包括开料→内层图形→后工序； S4：L1至Ln层的制作，前工序→PP开窗→压合→外层钻孔→成型锣槽→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→退膜→闪蚀→后工序，其中，沉铜和板电分为两个工序，沉铜用于对前述步骤的钻孔进行金属化，板电对金属化后的孔进行闪镀加厚电镀层；闪蚀设置在外层蚀刻和退膜后，用于将L（m+1）至Ln层的背钻孔上的闪镀加厚铜蚀刻掉，保证L1至Lm层的背钻孔及其它位置孔的完整，满足Ring环保留，此时L（m+1）至Ln层无铜，做到零stub。

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