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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载装置和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114914181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210759973.8，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权晶圆承载装置和半导体工艺设备是由王玉霞;彭宇;武鹏科;刘科学设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载装置包括支架和晶圆托盘模块，其中：所述晶圆托盘模块可拆卸地安装于所述支架上，所述晶圆托盘模块包括间隔分布的多个晶圆托盘和连接所述多个晶圆托盘的连接件，所述晶圆托盘设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块中，每个所述晶圆托盘的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。上述方案可以解决相关技术中为了对晶圆承载装置的局部进行检修、维护等作业及为了承载不同尺寸的晶圆，而需要频繁地将晶圆承载装置整个拆卸进行检修、维护或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工艺设备产能不佳的问题。

本发明授权晶圆承载装置和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括支架（200）和晶圆托盘模块（300），其中： 所述晶圆托盘模块（300）包括间隔分布的多个晶圆托盘（310）和连接所述多个晶圆托盘（310）的连接件（320），所述晶圆托盘（310）设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块（300）中，每个所述晶圆托盘（310）的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等； 所述支架（200）包括顶板（210）、底板（230）和连接于所述顶板（210）和所述底板（230）之间的多个立柱（240），所述多个立柱（240）间隔分布，所述多个立柱（240）、所述顶板（210）和所述底板（230）围成容纳空间（250），所述多个立柱（240）均包括支撑凸起（241），所述多个立柱（240）的位于同一高度的所述支撑凸起（241）构成一个支撑件； 在同一个所述晶圆托盘模块（300）中，位于所述晶圆托盘模块（300）的两端的两个所述晶圆托盘（310）中的至少一者一一对应地搭接在所述支撑件上，以实现在所述容纳空间（250）内的可拆卸安装，其他所述晶圆托盘（310）悬空设置，且与所述支架（200）间隔分布，使得所述晶圆托盘模块（300）的悬空的所述晶圆托盘（310）之间的间距可调，从而可改变所述晶圆托盘（310）之间的间距。

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