买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉自贡硬质合金有限责任公司申请的专利一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114910394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210242512.3，技术领域涉及：G01N15/0227；该发明授权一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法是由王晓灵;熊超伟;彭晖设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法在说明书摘要公布了：本发明专利涉及一种双晶结构硬质合金显微组织的表征方法，具体而言，本发明涉及对硬质合金的WC晶粒度及粒度分布的定量测量和表征方法，步骤包括，试样准备、图像获取、图像处理、测定总体平均晶粒尺寸、测定粗晶粒的平均晶粒度dC、测定细晶粒的平均晶粒度dF，计算粗、细晶粒数比值n和粗、细晶粒粒径比k两个晶粒结构参数。通过所获得的dC、dF、n和k四个晶粒结构参数可以对双晶结构硬质合金的显微组织进行定量表征，有利于显微组织的定量控制，从而控制硬质合金的性能。

本发明授权一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法在权利要求书中公布了：1.一种测量分析表征双晶结构硬质合金显微组织参数的方法,其采用组织中粗晶的平均粒度dC与细晶的平均粒度dF，粗、细晶平均粒度的比值k＝dCdF和粗、细晶粒数比值n＝NCNF四个参数来表征双晶结构硬质合金的WC晶粒结构特征；具体步骤如下： S1试样准备：将待测合金试样制备金相面； S2图像获取：获取金相图像； S3图像处理；用金相分析软件对图像进行处理，获得图像样本； S4测定总体平均晶粒尺寸dA： S4-1对图像样本设置金相分析软件参数；并设置晶粒过滤值，其中下限为Lmin，取0或0.1μm，上限为Lmax，该值取等于或大于图像中最大晶粒的尺寸值dmax；按照下表设置晶粒度分级，级数为10级，组距A＝Lmax-Lmin级数-1：统计每一粒级的颗粒数目、颗粒比例和颗粒累计；获得总的晶粒数量NA，总体平均晶粒度dA及其粒径离差系数CA三个参数值； S5测定粗晶粒的平均晶粒度dC： S5-1保持步骤S4-1图像样本金相分析软件参数不变；设置晶粒过滤值，下限Lmin与步骤S4-1总体平均晶粒度dA相同，即Lmin＝dA，上限Lmax与步骤S4-1上限相同，即Lmax≥dmax；按照下表设置晶粒度分级，级数为10级，组距B＝Lmax-Lmin级数-1：统计每一粒级的颗粒数目、颗粒比例和颗粒累计；获得粗晶粒数量Nc，粗晶粒的平均晶粒度dc及其粒径离差系数Cc三个参数值； S6测定细晶粒的平均晶粒度dF： S6-1保持步骤S4-1图像样本金相分析软件参数不变；设置晶粒过滤值，下限Lmin与步骤S4-1晶粒过滤值下限相同，即Lmin＝0，上限Lmax与步骤S4-1总体平均晶粒度dA相同，即Lmax＝dA；按照下表设置晶粒度分级，级数为10级，组距C＝Lmax-Lmin级数-1：统计每一粒级的颗粒数目、颗粒比例和颗粒累计；获得细晶粒数量NF，细晶粒的平均晶粒度dF及其粒径离差系数CF三个参数值； 注：C为组距＝Lmax-Lmin级数-1，取正值，选取原则是使最后一级的晶粒数目趋于0； S7数据分析：由步骤S5和S6所测得的结果，可计算得出粗、细晶粒数比值n＝NCNF和粗、细晶粒粒径比k＝dCdF两个参数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人自贡硬质合金有限责任公司，其通讯地址为：643010 四川省自贡市大安区人民路111号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。