圆益IPS股份有限公司黄雅英获国家专利权
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龙图腾网获悉圆益IPS股份有限公司申请的专利基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206829B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111541201.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理方法是由黄雅英;张源准;金周燮;朴坰;南尚录;安海桭;李大成;金昶熏设计研发完成，并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及基板处理方法，更详细地说，涉及在处理基板时通过调节腔室内部的温度可防止薄膜特性降低的基板处理方法。本发明公开了一种基板处理方法，包括：增压步骤，将工艺压力从第一压力P1上升至大于大气压的第二压力P2；降压步骤，将工艺压力从大于大气压的第六压力P6降低至第七压力P7；退火步骤，在高于常温的第二温度T2的温度环境下在所述增压步骤及所述降压步骤之间以提前设定的压力变化模式改变工艺压力；其中，在所述增压步骤执行中或者所述增压步骤执行之后执行升温步骤，所述升温步骤是从提前设定的升温时间点t1至提前设定的升温终点t2将温度环境从第一温度T1升温至所述第二温度T2。
本发明授权基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理方法，包括： 增压步骤，将工艺压力从第一压力P1上升至大于大气压的第二压力P2； 降压步骤，将工艺压力从大于大气压的第六压力P6降低至第七压力P7； 退火步骤，在高于常温的第二温度T2的温度环境下在所述增压步骤及所述降压步骤之间以提前设定的压力变化模式改变工艺压力而执行退火； 其中，在所述增压步骤执行中或者所述增压步骤执行之后执行升温步骤，所述升温步骤是从提前设定的升温时间点t1至提前设定的升温终点t2将温度环境从第一温度T1升温至所述第二温度T2， 在所述退火步骤执行之后执行降温步骤，所述降温步骤将温度环境从第二温度T2降温至第三温度T3， 其中，所述退火步骤包括： 下降模式，将所述工艺压力从所述第二压力P2降低；及 上升模式，将所述工艺压力上升至所述第六压力P6。
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