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龙图腾网获悉江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203640B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111503774.2，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法是由张韬;李明设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法，包括SiP堆叠模组，SiP堆叠模组内部的m个芯片拆分为n组DDR子系统，每组DDR子系统的位宽w1为w*mn，n为大于1的正整数且为m的约数，w为芯片的位宽；每组DDR子系统内，mn个芯片的数据线直接与基板实现点对点连接，每个数据信号均直接引出至模组封装Ball上；每组DDR子系统内，mn个芯片的地址信号、控制信号和时钟信号与基板实现T型或flyby型拓扑结构互联，按组引出至封装Ball上；n组DDR子系统在系统应用板上实现与控制器的应用级互联，终端匹配电阻视位宽互联情况放置于信号终端且终端匹配电阻置于系统应用板上。

本发明授权基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法在权利要求书中公布了：1.一种基于SiP堆叠结构的可拆分位宽型DDR模组互联方法，包括SiP堆叠模组，其特征在于：SiP堆叠模组内部的m个芯片拆分为n组DDR子系统，每组DDR子系统的位宽w1为w*m，n为大于1的正整数且为m的约数，w为芯片的位宽；每组DDR子系统内，m个芯片的数据线直接与基板实现点对点连接，每个数据信号均直接引出至模组封装Ball上；每组DDR子系统内，m个芯片的地址信号、控制信号和时钟信号与基板实现T型或flyby型拓扑结构互联，按组引出至封装Ball上；n组DDR子系统在封装Ball上引出n组地址信号、n组控制信号和n组时钟信号；且n组DDR子系统在封装Ball上引出n组供电信号；n组DDR子系统在系统应用板上实现与控制器的应用级互联，终端匹配电阻视位宽互联情况放置于信号终端且终端匹配电阻置于系统应用板上；DDR子系统在系统应用时采用拆分位宽模式，则n个DDR子系统需对应放置n组终端匹配电阻于信号末端；DDR子系统在系统应用时采用级联位宽模式，则n个DDR子系统级联后需对应放置1组终端匹配电阻于信号末端。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所，其通讯地址为：211899 江苏省南京市江北新区江淼路88号腾飞大厦C座6层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。