青岛歌尔智能传感器有限公司李成祥获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛歌尔智能传感器有限公司申请的专利一种SIP封装结构以及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156251B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111296665.8，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权一种SIP封装结构以及电子设备是由李成祥设计研发完成，并于2021-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SIP封装结构以及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种SIP封装结构以及电子设备；其中，所述SIP封装结构包括：基板，柔性电路板以及覆盖层；在所述基板上排布有多个贴装器件；所述柔性电路板通过第一连接器与所述基板电连接；所述覆盖层覆盖所述第一连接器和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板伸出至所述覆盖层之外，并能够用于与外部器件电连接。本申请实施例提供了一种利用柔性电路板FPC进行转接和传输信号的SIP封装方案，能够通过柔性电路板FPC引出SIP封装结构内基板与外部器件信号进行电连接的连接器，进而能够使基板方便地连接到外部器件。
本发明授权一种SIP封装结构以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括： 基板（1），在所述基板（1）上排布有多个贴装器件； 柔性电路板（2），所述柔性电路板（2）通过第一连接器（3）与所述基板（1）电连接；以及， 覆盖层（4），所述覆盖层（4）覆盖所述第一连接器（3）和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板（2）伸出至所述覆盖层（4）之外，并能够用于与外部器件电连接； 所述SIP封装结构还包括： 第一屏蔽结构（5），所述第一屏蔽结构（5）设置在所述基板（1）的垂直方向上并贯穿所述覆盖层（4）； 所述第一连接器（3）和部分所述柔性电路板（2）共同设置于由所述第一屏蔽结构（5）围合成的屏蔽空间内，所述屏蔽空间能够用以将所述柔性电路板（2）与各所述贴装器件相隔离； 其中，所述第一屏蔽结构（5）包括通过激光辐照在所述覆盖层厚度方向上形成的贯通结构，以及填充在所述贯通结构内的金属屏蔽材料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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